6月11日消息，據(jù)國外媒體報道，從研究機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看，今年前4個月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的月度銷售額均超過了340億美元，近3個月同比均有增長。

而從目前的情況來看，半導(dǎo)體產(chǎn)品明年依舊會有不錯的銷售狀況，半導(dǎo)體廠商也會加大投入，已有機構(gòu)預(yù)計半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會創(chuàng)下記錄。

預(yù)計半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會創(chuàng)下記錄的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，對半導(dǎo)體廠商來說，明年將會是有標(biāo)志性的一年，晶圓設(shè)備的支出將達到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，預(yù)計同比增長24%。

值得注意的，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前是預(yù)計全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面支出657億美元，新預(yù)計的677億美元，較此前的預(yù)期提高了20億美元。

雖然預(yù)計全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面的支出將創(chuàng)下記錄，但對于今年，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是預(yù)計會有下滑，預(yù)計同比下滑4%。