DigiTimes 19 日稱臺積電已于本月開始生產(chǎn) A14 芯片和驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，以用于計劃在 2020 年晚些時候推出的新一代 iPhone。6月30日,據(jù)媒體報道，由于蘋果今年采用自研 5G 毫米波天線模塊，故 iPhone 2020 產(chǎn)量將有一定程度下滑。

報道稱供應(yīng)鏈推測今年一部手機(jī)或?qū)⒋钶d 2-3 組 AiP(封裝天線)模組，平板電腦或多出 1 組，但整體估計，蘋果 iPhone 新機(jī) AIP 模組總產(chǎn)量約在 3000 萬組至 5000 萬組之間。

供應(yīng)鏈傳出消息稱，蘋果今年下半年有意把更激進(jìn)的價格和促銷策略放在 4G 既有 iPhone 型號上面，例如 iPhone11、iPhone SE 等 LCD 機(jī)型，以此搭配 5G 新品聯(lián)合出擊，以擴(kuò)大智能手機(jī)市場占有率。

除了今年毫米波 5G 手機(jī)叫好不叫座機(jī)的現(xiàn)象增加外，供應(yīng)鏈也稱目前能夠兼容 FR1(sub.6 GHz)、FR2(毫米波)的手機(jī)并不占多數(shù)，而且對于中國這類 sub.6 先行的市場來說，只有毫米波天線模組或許并不適用。

此外，據(jù)供應(yīng)鏈表示，今年 5G 毫米波 iPhone 實際出貨量預(yù)計可達(dá) 1500 萬至 2000 萬部，相較年初預(yù)期的 3000 萬至 4000 萬出貨量下降約 50%。