綠芯將在2020年慕尼黑上海電子展上(5.2H展館B351展位)展示其EnduroSLC?系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有多種外形規(guī)格、多種功能，能夠運(yùn)行在極其嚴(yán)苛的工作環(huán)境下。

中國，上海和美國，硅谷, June 30, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 綠芯將于7月3日至5日在上海國家會展中心舉行的2020年慕尼黑上海電子展(5.2H展館B351展位)上展示其全面的EnduroSLC?固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品具有超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持力和超高的耐久性。

綠芯的EX系列數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品采用EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)，具有多種外形規(guī)格、多種功能，支持工業(yè)級溫度范圍(-40至+85攝氏度)和嚴(yán)苛的讀寫工作負(fù)載要求。

綠芯可節(jié)省空間的EnduroSLC NANDrive?球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤支持5萬次、10萬次和業(yè)界領(lǐng)先的25萬次擦寫耐久性以及超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持能力，可在極寬的溫度下操作，仍維持其超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保存能力。

綠芯的EnduroSLC ArmourDrive?可插拔式固態(tài)硬盤具有與EnduroSLC NANDrive相同優(yōu)越的數(shù)據(jù)保持力和耐久性，能夠在嚴(yán)苛的工作環(huán)境下運(yùn)行。

對于EnduroSLC工業(yè)級企業(yè)固態(tài)硬盤，綠芯將嵌入式工業(yè)級固態(tài)硬盤與企業(yè)級規(guī)格相結(jié)合，支持連續(xù)5年每天30次全盤寫入(DWPD)，支持工業(yè)級溫度范圍，具有意外斷電數(shù)據(jù)保護(hù)和片上自適應(yīng)RAID技術(shù)。

嘉賓可在5.2H展館B351展位與綠芯技術(shù)專家會面，了解NANDrive，ArmourDrive和工業(yè)級企業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品以及討論如何滿足嚴(yán)苛的嵌入式系統(tǒng)的需求。