Qualcomm于三月宣布將推出首款虛擬現(xiàn)實SDK，專門用于驍龍820移動SoC的VR應(yīng)用開發(fā)。 新工具將為開發(fā)者提供對820處理器的高級優(yōu)化與性能提升，充分發(fā)揮820圖形處理能力（基于Adreno）以及內(nèi)置的傳感器組模塊。 此外，Qualcomm也正式宣布：驍龍820將不僅僅局限于智能手機(jī)與移動平臺，還將進(jìn)軍頭戴式VR設(shè)備領(lǐng)域。

VR市場的潛在市場雖然龐大，但是這項技術(shù)需要足夠的投入與生態(tài)系統(tǒng)建立。如同幾年前還未曾發(fā)跡的Android系統(tǒng)一樣， 一個全新操作系統(tǒng)的擴(kuò)大需要硬件能跟上步伐，而且最重要的是： 生態(tài)系統(tǒng)的驅(qū)動以及技術(shù)的全面進(jìn)步。 目前VR系統(tǒng)對硬件的需求是出了名的苛刻。 Google的Cardboard在應(yīng)用市場也僅僅只有官方的應(yīng)用以及幾款劣質(zhì)的Demo，可謂乏善可陳。 生態(tài)系統(tǒng)的建立需要硬件設(shè)備的支持、軟件框架的構(gòu)建以及內(nèi)容的創(chuàng)造。 很多領(lǐng)域的發(fā)力如多媒體技術(shù)、顯示與傳感器技術(shù)以及電源與功耗效率正在使得高質(zhì)量、舒適而實惠的頭戴式VR成為可能。 我們可以預(yù)見，現(xiàn)在正是VR的發(fā)軔之時。

Qualcomm定位于VR技術(shù)

Qualcomm通過對沉浸式VR苛刻硬件的需求設(shè)計了全新SDK，從而能夠獨到的支持優(yōu)異的移動VR應(yīng)用。 SDK通過在系統(tǒng)內(nèi)核層面以及自定制特殊引擎對SoC進(jìn)行全面設(shè)計， 可提供異構(gòu)計算方案從而滿足端對端傳輸?shù)幕拘枨蟆?/p>

但是編寫VR應(yīng)用與2D屏幕程序編程不同，它也不是簡單地對代碼進(jìn)行拼湊。頭戴式VR設(shè)備提供了全新的交互式接口，它需要開發(fā)者對人機(jī)交互具有深刻的理解。而且虛擬現(xiàn)實應(yīng)用非常復(fù)雜，對功耗限制與性能具有近乎苛刻的要求。如果開發(fā)者需要實現(xiàn)沉浸式的VR體驗，這些基本需求一定要全部實現(xiàn)。高級異構(gòu)處理器如Qualcomm的驍龍820處理器雖然能夠支持沉浸式的VR體驗，但是，如果開發(fā)者無法發(fā)揮其全部性能，不借助正確的指令集工具，高延遲與低幀率將會導(dǎo)致用戶體驗大打折扣。因此，為了全面利用現(xiàn)代移動SoC的性能優(yōu)勢，軟件開發(fā)者需要一套VR軟件的正確工具與指令集。

Qualcomm最新推出的驍龍VR SDK用于將沉浸式VR的復(fù)雜度抽象化，為開發(fā)者提供優(yōu)化途徑。SDK搭載了更高級的VR特性并簡化了VR應(yīng)用的開發(fā)流程。開發(fā)者能夠獲得VR應(yīng)用的性能與功耗效率的提高。SDK將在2016年二季度開放下載。Qualcomm的SDK充分發(fā)揮了驍龍820中的數(shù)字信號處理芯片（DSP）hexagon性能來追蹤頭部的運動。 SDK還被設(shè)計用于確保內(nèi)容的快速渲染與顯示。

在驍龍的VR SDK中，將會加入許多至關(guān)重要的VR用戶體驗優(yōu)化技術(shù)，其中包括：

DSP傳感器數(shù)據(jù)融合：通過充分發(fā)揮內(nèi)置驍龍820處理器性能，開發(fā)者能夠在SDK中創(chuàng)建更多響應(yīng)式與沉浸式的用戶體驗。通過驍龍傳感器核心與QualcommHexagon DSP的頭部位置預(yù)技術(shù)，開發(fā)者還能夠?qū)?u>陀螺儀與加速器的高頻率慣性數(shù)據(jù)進(jìn)行精確的組合。

光流的高速運動：基于對渲染圖片進(jìn)行快速轉(zhuǎn)換的單緩沖區(qū)渲染，SDK支持異步時間壓縮。SDK的新技術(shù)比其他SDK減少了50%的延遲

立體渲染的鏡頭校正：針對圖形與視頻的視覺質(zhì)量優(yōu)化，提供了色彩校正與桶形級別的3D雙眼視覺支持，提高整體VR體驗

VR層疊優(yōu)化： 菜單、文本與其他層疊控件的生成需要在虛擬世界中實現(xiàn)正確的渲染，否則扭曲與畸形會使得這些控件難以識別

功耗管理：集成QualcommSymphony管理系統(tǒng)SDK，為CPU、GPU以及DSP提供功耗與性能管理。為VR應(yīng)用實現(xiàn)穩(wěn)定的幀率控制，并能夠在低功耗，熱量均衡的設(shè)備上維持更高的功耗效率

業(yè)界動向

從目前三星的Gear VR平臺與Google的Cardboard技術(shù)來看，現(xiàn)有的高端移動SoC芯片已經(jīng)能夠用于頭戴式VR技術(shù)的實現(xiàn)。雖然移動SoC的圖形處理性能相比于AMD與NVIDIA等相比還是有很大的差距，但是這些新型處理器具有大量的傳感器以及低功耗技術(shù)，這些對于虛擬現(xiàn)實設(shè)備都是至關(guān)重要的。

目前的VR技術(shù)不僅僅需要高質(zhì)量的視頻傳輸與環(huán)繞音效，用戶還需要完全的沉浸式體驗以及對物理世界的真實感知。 因此集成的傳感器能夠追蹤用戶的移動并能夠發(fā)現(xiàn)很微小的動作，這些特性對于VR技術(shù)是非常重要的。此外，基于游戲與多種交互式體驗的VR技術(shù)正在快速興起。Facebook的CEO扎克伯格曾指出VR可能是下一代新型的社交平臺。 HP正在將VR技術(shù)應(yīng)用于3D打印等其他有望的技術(shù)領(lǐng)域如醫(yī)療，工程以及其他應(yīng)用中。Qualcomm，Oculus，HTC，索尼以及其他公司將在今年年底推出頭戴式VR設(shè)備。Gartner預(yù)計頭戴式VR設(shè)備發(fā)貨量今年將突破140萬臺，相比于2015年的14萬臺有強(qiáng)勁的提升，并將在2017年上升至630萬臺。

SDK展望

雖然驍龍VR SDK的發(fā)布對于Qualcomm在VR領(lǐng)域的發(fā)展非常重要，但是更加值得注意的是Qualcomm今年對于VR技術(shù)的承諾。Qualcomm稱目前公司已經(jīng)在著手驍龍820的虛擬現(xiàn)實技術(shù)，并將實現(xiàn)特定VR技術(shù)引入到即將發(fā)布的Adreno圖形核心，CPU核心以及Hexagon DSP中。未來VR技術(shù)毫無疑問將越來越復(fù)雜，Qualcomm在自家SoC上嵌入的技術(shù)將會顯著提高VR內(nèi)容的質(zhì)量。

考慮到Qualcomm的開發(fā)生態(tài)環(huán)境，Qualcomm將會將開發(fā)者帶回到VR SDK開發(fā)中，并推出更多的開發(fā)工具如優(yōu)化工具，開發(fā)平臺等。 與此同時，Qualcomm也稱基于驍龍820的頭戴式VR即將發(fā)布， 這將是的終端用戶能夠體驗到VR應(yīng)用與內(nèi)容，而且開發(fā)者也能夠在這一平臺上對他們的程序進(jìn)行商用硬件的開發(fā)。