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[導讀]Holtek推出BM32S2021-1近接感應(yīng)模塊(Proximity Sensing Module)

HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感應(yīng)模塊

Holtek推出BM32S2021-1近接感應(yīng)模塊(Proximity Sensing Module),產(chǎn)品整合了主動紅外發(fā)射、接收、光學機構(gòu)。具有低功耗、感應(yīng)偵測距離長、小體積等特性,模塊化設(shè)計,減少產(chǎn)品開發(fā)時間,近接感應(yīng)偵測適合各類智能居家電子產(chǎn)品使用,例如智能門鎖、智能化妝鏡、智能潔具、自動烘干機的近接感測。

BM32S2021-1支持偵測物體距離長達100cm,且擁有12μA at 3.3V 低待機功耗特性,大大增加此產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境,滿足不同電源設(shè)計產(chǎn)品應(yīng)用需求。提供I/O與UART兩種輸出模式供用戶選擇,搭配專用的參數(shù)平臺,可快速調(diào)整各項模塊特性,達到快速且方便的開發(fā)優(yōu)勢。

BM32S2021-1模塊連接接口僅四個郵票孔(Stamp hole)設(shè)計,可自行增加排針元件連接,完成不同角度的機構(gòu)應(yīng)用需求(如直立90°),高靈活度提供了產(chǎn)品應(yīng)用的可能性。產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)除了提供參數(shù)平臺之外,擁有全方位的技術(shù)服務(wù)團隊支持,讓使用者可以無須擔心使用問題。

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