SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布攜手縱行科技和Techsor共同開發(fā)新一代低功耗、低成本的ZETag無線廣域網(wǎng)云標(biāo)簽SoC，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2020年內(nèi)完成測(cè)試芯片，并于2021年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

新ZETag無線廣域網(wǎng)云標(biāo)簽SoC采用縱行科技LPWA(低功率廣域網(wǎng)) ZETA-G協(xié)議，并通過Socionext獨(dú)創(chuàng)的RF技術(shù)和MCU技術(shù)以單芯片實(shí)現(xiàn)從前需要兩顆芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能，從而顯著降低成本、面積和功耗，并提高產(chǎn)品性能。

2020年6月18日于日本新橫濱舉行MOU協(xié)議三方簽字儀式

單芯片實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗、高性能ZETag云標(biāo)簽

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEX Research報(bào)告顯示，2018年全球IC標(biāo)簽出貨量為155億片，預(yù)計(jì)到2020年這一市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到120億美元。當(dāng)前廣泛使用的大多數(shù)IC標(biāo)簽是無電源的無源類型，但是對(duì)于更高級(jí)的應(yīng)用，需要具有內(nèi)置電源并從自身發(fā)送信號(hào)的有源IC標(biāo)簽。然而，常規(guī)有源標(biāo)簽的價(jià)格約為幾百元，并且傳輸距離小于100m，因此如何降低價(jià)格并提高性能是普及主動(dòng)標(biāo)簽應(yīng)用的關(guān)鍵所在。

ZETag云標(biāo)簽采用縱行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技術(shù)IP，通信距離達(dá)數(shù)公里支援。借助Socionext獨(dú)有的RF技術(shù)和低功耗MCU技術(shù)，可將原先在RF芯片和MCU芯片上的標(biāo)簽功能集成到單顆SoC上，大幅降低了成本，可作為一次性標(biāo)簽使用。此外，該技術(shù)還縮小了標(biāo)簽尺寸和功耗，打破了常規(guī)有源標(biāo)簽的技術(shù)瓶頸。ZETag云標(biāo)簽預(yù)計(jì)于2020年內(nèi)完成測(cè)試芯片，并在2021年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

在應(yīng)用方面，無線廣域云標(biāo)簽ZETag大范圍拓寬了傳感器的應(yīng)用邊界，從耐用品拓展至易耗品。在工業(yè)領(lǐng)域，搭載ZETag云標(biāo)簽可實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)管理、物流領(lǐng)域的貨品和容器的端到端流轉(zhuǎn)可視化，能夠在體量巨大的郵政包裹和快遞、城市范圍內(nèi)的危險(xiǎn)廢品、醫(yī)藥領(lǐng)域的藥品、醫(yī)療廢品的存放和處理狀態(tài)檢測(cè)中應(yīng)用。另外，在建筑結(jié)構(gòu)件管理、倉(cāng)庫(kù)管理、禽畜管理等領(lǐng)域，該芯片也可以實(shí)現(xiàn)有效應(yīng)用，預(yù)計(jì)將覆蓋萬億級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模。

對(duì)于此次合作，Socionext汽車及工業(yè)事業(yè)部長(zhǎng)谷川照晃表示：“我們很高興能在本次合作中將Socionext的尖端SoC技術(shù)和高性能的RF/MODEM設(shè)計(jì)功能結(jié)合到ZETA技術(shù)中，以提供更低成本、更低功耗的產(chǎn)品。與縱行科技共同開發(fā)的ZETag芯片將為為智慧城市、智慧醫(yī)藥、智慧物流、智能制造等眾多新興行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)，并有助于實(shí)現(xiàn)低成本和快速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?

“我們相信與ZETag相關(guān)的產(chǎn)品將成為L(zhǎng)PWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)，”縱行科技CEO李卓群博士說：“我們非常高興能與SoC全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext及ZETA聯(lián)盟伙伴一起推廣ZETA技術(shù)及ZETag云標(biāo)簽。我們將把本次使用SoC開發(fā)的ZETag引入包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家。”

Techsor CEO朱強(qiáng)表示：“我們很高興能參與此次的廣域無線ZETag芯片開發(fā)。當(dāng)前，智能物流市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。我們有信心，通過三個(gè)公司的合作將使實(shí)現(xiàn)更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag產(chǎn)品，加速物流行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。聯(lián)盟成員也將在日本市場(chǎng)大力推廣使用SoC的ZETag?！?