6月19日，上海證交所發(fā)表公告，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首發(fā)獲通過，意味著這家量產(chǎn)了國(guó)產(chǎn)最先進(jìn)14nm工藝的晶圓代工廠正式回歸A股上市。

資料顯示，中芯國(guó)際是目前國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國(guó)+香港的上市模式，不過去年5月退出美國(guó)市場(chǎng)，如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)）+H股的模式。

6月1日，中芯國(guó)際向上海證券交易所遞交申報(bào)稿，3天后通過問詢，6月10日順利國(guó)會(huì)，到今天正式獲批，中芯國(guó)際國(guó)內(nèi)上市創(chuàng)造了最短的18天記錄。

不僅如此，中芯國(guó)際的募資金額也超過其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國(guó)際招股書顯示，本次科創(chuàng)板 IPO，中芯國(guó)際募資金額最高 200 億元人民幣。

去年四季度，中芯國(guó)際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月，7月達(dá)到9000片晶圓/月，12月達(dá)到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電、中芯國(guó)際兩家。中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。