中國北京(2020年7月3日) — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，隆重推出國內(nèi)首款容量高達(dá)2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品，該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規(guī)格的高速8通道，主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數(shù)據(jù)吞吐量的工業(yè)、車載、AI以及5G等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域。

大容量高性能NOR Flash可以用來存儲系統(tǒng)代碼及應(yīng)用數(shù)據(jù)，具備隨機(jī)存儲、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性。5G和工業(yè)及車載應(yīng)用要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能;AI應(yīng)用需要高速加載代碼，在短時間內(nèi)及時調(diào)用存儲的算法進(jìn)行運(yùn)算;各類IoT應(yīng)用對Execute-In-Place (XIP)的需求越來越大，需要在最短時間內(nèi)完成指定代碼數(shù)據(jù)的讀取;并且隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，代碼的復(fù)雜性也顯著加大，這對于閃存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產(chǎn)品將憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優(yōu)勢大放異彩。

此次推出的GD25/55 B/T/X系列產(chǎn)品代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準(zhǔn)，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇，分別采用3.3V和1.8V供電，具有多達(dá)18個主要型號的組合，并支持多種封裝形式。

GD25B/55B和GD25LB/55LB產(chǎn)品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash產(chǎn)品，數(shù)據(jù)讀取頻率高達(dá)166MHz，數(shù)據(jù)吞吐率提高到90MB/s，支持XIP (Execute-In-Place)，以達(dá)到高效的代碼數(shù)據(jù)讀取，并高度兼容現(xiàn)有4通道SPI應(yīng)用設(shè)計。

GD25T/55T和GD25LT/55LT產(chǎn)品系列是業(yè)界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash產(chǎn)品，數(shù)據(jù)讀取頻率高達(dá)200MHz，數(shù)據(jù)吞吐率提高到200MB/s。在兼容現(xiàn)有SPI接口規(guī)格與操作方式的基礎(chǔ)上，通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設(shè)計提供保障;并通過產(chǎn)品內(nèi)置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性，大幅度延長了使用壽命。

GD25X/55X和GD25LX/55LX產(chǎn)品系列是國產(chǎn)首款超高速8通道SPI NOR Flash產(chǎn)品，最高時鐘頻率達(dá)到200MHz，數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)到業(yè)界最高水平的400MB/s。各項規(guī)格、指標(biāo)完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設(shè)計提供保障;并通過產(chǎn)品內(nèi)置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性，大幅度延長了使用壽命。支持各種封裝形式以及業(yè)界最小規(guī)格的WLCSP封裝。

產(chǎn)品特性

GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列產(chǎn)品

·容量從512Mb 至 2Gb

·四通道STR及DTR SPI接口

·數(shù)據(jù)讀取頻率高達(dá)166MHz，數(shù)據(jù)吞吐率最高可達(dá)90MB/s

·支持XIP (Execute-In-Place)

·支持DLP功能，有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計

·支持標(biāo)準(zhǔn)的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝

GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產(chǎn)品

·容量從512Mb至2Gb

·四通道DTR SPI接口，兼容單通道、四通道SPI指令集

·業(yè)界最高性能的4通道產(chǎn)品，數(shù)據(jù)吞吐率高達(dá)200MB/s

·支持XIP (Execute-In-Place)

·支持DQS和DLP功能，有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計

·支持ECC和CRC功能，提高產(chǎn)品可靠性和高速I/O信號準(zhǔn)確性

·支持標(biāo)準(zhǔn)的TFBGA24，SOP16封裝

GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列產(chǎn)品

·容量從512Mb 至 2Gb

·8通道DTR SPI接口，兼容單通道、8通道SPI指令集

·完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)標(biāo)準(zhǔn)和Xccela聯(lián)盟協(xié)議

·極高的讀取性能，數(shù)據(jù)吞吐率高達(dá)400MB/s

·支持XIP(Execute-In-Place)

·支持DQS和DLP功能，有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計

·支持ECC和CRC功能，提高產(chǎn)品可靠性和高速I/O信號完整性

·支持標(biāo)準(zhǔn)的TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝

供貨信息

GD25/55 B/T/X系列1.8V產(chǎn)品現(xiàn)已全面量產(chǎn)，3.3V產(chǎn)品可提供樣片，客戶可聯(lián)絡(luò)銷售代表或授權(quán)代理商了解相關(guān)的訂購信息。