6月15日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米或Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，號稱是中端殺手。

目前聯(lián)發(fā)科天璣1000+已經(jīng)量產(chǎn)商用，首發(fā)機型是iQOO Z1，618期間到手價為1998元，在2000元檔位極具競爭力。

由此猜測，小米或Redmi旗下聯(lián)發(fā)科天璣1000+新機可能會是類似的定位，考慮到使用驍龍865旗艦平臺的Redmi K30 Pro 618期間價格低至2197元，看來新機價格有可能會在2000元檔位。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣1000+采用了Cortex A77架構(gòu)，這是全球首款采用Cortex A77的集成式5G旗艦Soc，沒有之一。

官方介紹，天璣1000+配備了全球領先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1000+支持業(yè)界最高的144Hz高刷新率，搭載全新的MiraVision畫質(zhì)引擎，可進行芯片級畫質(zhì)優(yōu)化，并通過網(wǎng)絡優(yōu)化引擎、操縱優(yōu)化引擎、智能負載調(diào)控引擎進行游戲全場景優(yōu)化，讓用戶可全程享受熱血狂飆的游戲體驗。

更重要的是，天璣1000+還通過省電技術(shù)優(yōu)化，實現(xiàn)了全球最低的5G功耗，讓用戶告別續(xù)航焦慮，高速體驗暢爽持久。