隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。

雖然目前主要是Redmi 10X系列使用天璣820處理器，但是其他廠商很快也會跟進，包括三星、vivo、OPPO等公司都在加大對聯(lián)發(fā)科的訂單，這些廠商要搶占華為留下來的市場空間。

對聯(lián)發(fā)科來說，高端的天璣1000系列反而不如天璣800系列受歡迎，最近供應鏈消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追加了50%的訂單，確保天璣820的供應，預計Q3季度的出貨量要比Q2季度高出2-3倍，不得不找臺積電預定更多的7nm產(chǎn)能，不然到時候就來不及了。

聯(lián)發(fā)科今年5月中旬才發(fā)布了天璣820處理器，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領先。

天璣820采用臺積電7nm工藝制造，集成八核心CPU，包括四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級的四大核架構(gòu)引入主流平臺，號稱多核性能比同級產(chǎn)品高出37％，同時搭配Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達900MHz，并支持HyperEngine 2.0游戲增強引擎。

5G方面，天璣820延續(xù)了天璣1000系列的先進5G技術，集成領先的5G基帶，可完整支持5G NSA/SA雙模組網(wǎng)，5G雙載波聚合技術可將5G信號覆蓋范圍增加30％，并且全球獨家支持5G+5G雙卡雙待。

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