美國將華為加入“實體清單”整整一年后，美國對華為的制裁再次升級。
5月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)出通知，要求使用美國技術(shù)和設(shè)備制造的芯片也必須獲得美國的批準(zhǔn)，才能出售給華為。

美國制裁的升級側(cè)重于包括代工在內(nèi)的華為芯片生產(chǎn)和制造供應(yīng)鏈的上游，旨在迫使主要供應(yīng)商不要為華為提供代工服務(wù)。

華為在昨天的全球分析師大會上回應(yīng)說：“盡管困難重重，我們?nèi)詫⒈M力尋找解決方案?！?/p>

中國的芯片制造與國際供應(yīng)商的距離有多遠？自2018年以來一直受到折磨的這個話題再次成為人們關(guān)注的焦點。

國泰君安在其最新報告中分析了哪些中國公司可以為華為的生存之路提供幫助。

華為供應(yīng)鏈

根據(jù)公開信息和上市公司的年度報告，華為共有164家供應(yīng)商。

扣除提供房地產(chǎn)和交通等輔助服務(wù)的公司后，電子，通訊和計算機行業(yè)的中外供應(yīng)商共有149家。

華為是高度依賴芯片鑄造和光通信設(shè)備的全球供應(yīng)商。2018年中美動蕩的爆發(fā)使華為更加深刻地認(rèn)識到，支持中國供應(yīng)商是保證供應(yīng)鏈安全的必經(jīng)之路。在過去的一年左右的時間里，華為已基本實現(xiàn)了自主研究或非自主研究。美國供應(yīng)商在芯片設(shè)計階段進行了轉(zhuǎn)換。

然而，正如華為公司董事長郭平昨天在第十七屆華為全球分析師大會上所說。

“華為不具備芯片設(shè)計以外的芯片制造能力，我們?nèi)栽谂ふ医鉀Q方案，生存是目前華為的主題詞?！?華為在芯片制造上仍然高度依賴臺積電，上游半導(dǎo)體設(shè)備和EDA軟件仍被美國制造商壟斷。毫不奇怪，這兩個領(lǐng)域一直是美國當(dāng)前限制措施的重點。

為了進一步減輕影響，華為現(xiàn)在已緊急向臺積電增加了7億美元的訂單，包括5nm和7nm芯片。

市場預(yù)計，如果訂單順利交付，將至少滿足華為芯片需求的四分之一。

中國芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀

相反，在中國，誰能在芯片制造中取代臺積電呢？我們必須認(rèn)清一個事實，在過去的很長一段時間里，盡管中國的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，但它始終表現(xiàn)出強大的組裝和設(shè)計以及疲軟的制造模式。

這種結(jié)構(gòu)與不同細(xì)分市場所需的技術(shù)難度有關(guān)-較快發(fā)展的組裝領(lǐng)域，技術(shù)壁壘低，勞動力成本優(yōu)勢明顯。設(shè)計緊隨其后，并且許多設(shè)計供應(yīng)商（例如海思芯片）正在迅速興起。相對薄弱的芯片制造業(yè)越來越受到關(guān)注。

2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二階段成立。根據(jù)計劃，其投資方向?qū)⒓性谛酒圃祛I(lǐng)域，例如蝕刻機，薄膜設(shè)備，測試設(shè)備和清潔設(shè)備。

與五年前成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的第一階段相比，第二階段的規(guī)模增加了一倍多，超出了市場預(yù)期，從這些實際資金中，我們可以看到國家支持半導(dǎo)體行業(yè)的決心 。

上周五，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二次宣布對美國芯片制造商半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）增資近200億元的意義不言而喻。 。

中芯國際還立即表示，由于對先進工藝的預(yù)期持續(xù)增長，中芯南方計劃將其產(chǎn)能從每月6,000個晶圓增加到35,000個晶圓，以滿足未來IC代工廠的生產(chǎn)需求。

改用中國制造的好機會

中國制造芯片生產(chǎn)的突破應(yīng)該從中國制造設(shè)備和內(nèi)部資產(chǎn)線的兩個維度中尋找出路。

例如，日本對光刻設(shè)備的最高投資仍是所占比例最高的，而先進的光刻機仍被荷蘭ASML獨占。

中國制造的光刻設(shè)備僅僅是涂膠開發(fā)設(shè)備，不是技術(shù)難度高的核心光刻機。

測量設(shè)備在中國的生產(chǎn)率還不到2％，主要供應(yīng)商是份額最大的美國公司。

另外，在成膜設(shè)備上的投資中有23％，不到中國制造速度的10％。

但是，與此同時，我們在某些領(lǐng)域取得了突破，例如超微的CCP蝕刻機在大陸晶圓廠中占有25％的市場份額，而NAURA Technology Group的IC設(shè)備生產(chǎn)線已獲得約22％的認(rèn)證。

此外，蝕刻設(shè)備，摻雜設(shè)備和CMP設(shè)備也已經(jīng)看到了中國制造的曙光，目前三個中國制造率約為15％，而中國清潔設(shè)備制造率已達30％。

總體而言，中國的半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)還有很長的路要走，但是中國制造設(shè)備在逐步進入內(nèi)地生產(chǎn)線之后，所占比例繼續(xù)上升，國內(nèi)企業(yè)紛紛開放加速追趕模式，未來已經(jīng) 更大的突破潛力。

對于下游生產(chǎn)線，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察和各公司的官方網(wǎng)站，長江存儲器，長芯，中芯14 nm，中芯65/55 nm，GTA半導(dǎo)體，華虹無錫計劃在2018-2020年設(shè)備總投資 ，華虹FaB6，杭州士蘭和Cansemi Tech的估值約為791.6億元人民幣。

如果選擇長江存儲，無錫華虹和華立微電子作為統(tǒng)計樣本，則估計生產(chǎn)線建成后，中國的整體生產(chǎn)率可以達到25％。

因此，2018-2020年中國制造設(shè)備的總需求約為12,900億元，其中2020年可達到94.8億元，同比增長69％。

與中國制造設(shè)備類似，內(nèi)部資產(chǎn)線中的中國制造速度也呈現(xiàn)出逐步上升的趨勢。

目前，中國制造設(shè)備制造商的滲透率仍然不足，中國制造設(shè)備的生產(chǎn)線顯示出逐步增加的良好趨勢，蝕刻，成膜和清潔設(shè)備具有很大的突破潛力。

從每條生產(chǎn)線的實際情況來看，2018年和2019年的實際投資少于計劃的投資額，我們預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備將在2023年之后迎來豐收的一年。

從芯片到生態(tài)，華為的“鯤鵬項目”

多年來，華為在研發(fā)方面的投入也證明了技術(shù)必須是華為最重要的核心競爭力的堅定信念。

2019年，華為研發(fā)投入1317億元，研發(fā)費用率15.33％。該公司繼續(xù)增加面向未來的5G，云，人工智能和智能終端的研發(fā)費用，高研發(fā)投入是該公司探索理論突破和基礎(chǔ)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

2019年9月，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴發(fā)布了《昆鵬計算行業(yè)發(fā)展白皮書》，秉承開放，合作，共贏的戰(zhàn)略，闡述了昆鵬計算行業(yè)發(fā)展的藍圖，關(guān)鍵挑戰(zhàn)和舉措。贏得構(gòu)建計算生態(tài)的勝利。

基于ARM架構(gòu)的華為鯤鵬處理器具有多核高并發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢，可以有效解決行業(yè)數(shù)字化升級中海量數(shù)據(jù)的高并發(fā)和數(shù)據(jù)中心能耗高的問題。

隨著AI和5G的爆炸式增長，邊緣計算芯片的功耗，響應(yīng)時間和尺寸可為工業(yè)數(shù)字化提供最佳解決方案。

這種處理器，從而成為鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

華為報告說，鯤鵬的上下游產(chǎn)業(yè)鏈包括PC，服務(wù)器，存儲，操作系統(tǒng)，中間件，虛擬化，數(shù)據(jù)庫，云服務(wù)，行業(yè)應(yīng)用和咨詢管理服務(wù)。

截至2020年5月，華為Kunpeng Eco吸引了許多合作伙伴。

1.服務(wù)器和PC供應(yīng)商：神州數(shù)碼，DHC軟件，長虹，Talkweb，清華同方，黃河科技集團，山西百信，寶德科技等。

2.基本軟件供應(yīng)商：中國標(biāo)準(zhǔn)軟件，北京同通科技有限公司，北京寶藍德軟件，Inforbus，軟基基礎(chǔ)設(shè)施軟件，北京市人大金倉信息技術(shù)有限公司，大盟數(shù)據(jù)庫，桑佛科技有限公司。

3.應(yīng)用軟件供應(yīng)商：WPS，廈門美亞筆克，金蝶，Yonyou，深圳陽光科技有限公司，Yusys Technologies，國際客戶服務(wù)公司，福建Boss軟件，Linewell軟件，北京Seeyon Internet軟件，北京東方Ntl Comn Sc＆Tch Co Ltd  ，SuperMap，Servyou集團，GRG Banking，PCI-Suntek Technology。