6月19日早間消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電將在本月開始生產(chǎn)A14芯片和驍龍X60基帶，以用于計劃在2020年晚些時候推出的iPhone。

根據(jù)之前的報道，蘋果公司將在9月發(fā)布首批5G iPhone，著名蘋果分析師郭明錤和《日經(jīng)亞洲評論》都預(yù)測首批蘋果5G iPhone搭載的是驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，根據(jù)DigiTimes的最新消息，iPhone 12使用的是驍龍X60基帶。

與驍龍X55相比，X60采用5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能。驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

驍龍X60于今年2月推出，它應(yīng)用于2021年的iPhone的可能性更大，而不是2020年的iPhone。因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產(chǎn)。

高通官方也曾表示，配備X60的5G智能手機預(yù)計將在2021年初開始發(fā)布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基帶還是個問號。

不過DigiTimes的消息還是挺靠譜的，這家媒體曾經(jīng)準(zhǔn)確預(yù)測了蘋果為iPad Pro發(fā)布的二代妙控鍵盤。

根據(jù)之前的消息，iPhone 12預(yù)計在9月如期發(fā)布，包括四種不同的型號，分別是iPhone 12，iPhone 12 Plus / Max，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入門的iPhone 12將配備5.4英寸顯示屏，而高端機型將配備6.7英寸屏幕。（于澤）