眾所周知，目前在5G手機基帶芯片領(lǐng)域，隨著英特爾的退出，目前僅剩下了高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳五家廠商具有5G手機基帶芯片的供應(yīng)能力。不過，在5G基站端所需5G芯片，由于對于體積和功耗要求相對于5G手機芯片更低，因此在5G基站芯片領(lǐng)域，則有著更多的玩家，除了電信設(shè)備市場的老大華為之外，中興通訊也是重要的玩家之一。

早在去年7月，中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽接受媒體采訪時就表示，在5G基站芯片方面，中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計并量產(chǎn)，同時正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片。

而根據(jù)臺灣媒體的消息顯示，中興自主開發(fā)的7nm 5G基站芯片是由臺積電7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技術(shù)進行封測。

近日，有投資者在互動平臺向中興提問，希望了解5nm工藝芯片的進展。中興回應(yīng)稱，“公司具備芯片設(shè)計和開發(fā)能力，7nm芯片已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)了商用，5nm芯片則正在技術(shù)導(dǎo)入”。

顯然，在去年中興7nm 5G基站芯片量產(chǎn)之后，今年已經(jīng)成功實現(xiàn)了規(guī)?；渴鸷蜕逃?。而新一代的5nm 5G基站芯片也已開始技術(shù)導(dǎo)入，據(jù)此預(yù)測，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實現(xiàn)商用。

根據(jù)去年9月中興公布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)時中興已在全球獲得35個5G商用合同，與全球60多家運營商開展5G合作，5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬個，同時中興預(yù)計截至2019年年底，其5G基站出貨將會超過10萬個。而這些5G基站應(yīng)該都采用了中興自研的5G基站芯片。

可能對于很多網(wǎng)友來說，在2018年的中興事件之后，對于中興的研發(fā)能力都有著很大的質(zhì)疑。因為當(dāng)時中興在被美國列入實體清單之后，就立刻進入了“休克”狀態(tài)，相比之下，華為在2019年5月被美國列入實體清單之后，依靠自研芯片、“備胎轉(zhuǎn)正”，目前依然保持著順利的運轉(zhuǎn)，并且2019年智能手機、基站出貨量，整體的營收都仍然保持了增長。

確實，華為的自研實力非常的強大，相比之下中興確實是要弱一些，但是這并不代表中興就真的很“弱”，實際上，在5G技術(shù)及芯片設(shè)計能力方面，中興依然是非常強的。

領(lǐng)先的5G技術(shù)實力

根據(jù)IPlytics統(tǒng)計的截止2020年1月1日的數(shù)據(jù)顯示，在歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會（ETSI）定義的5G SEP專利（標(biāo)準(zhǔn)必要專利族）數(shù)據(jù)當(dāng)中，共有21571個5G標(biāo)準(zhǔn)專利族聲明。按照申請的公司來分類，中國的華為公司擁有最多的已申報的5G標(biāo)準(zhǔn)專利族，達到了3147族，其次是三星（2795族），中興（2561族）則排在了第三位，5G標(biāo)準(zhǔn)專利聲明量遠超諾基亞、愛立信、高通等實力強勁的通信廠商。

即便是只統(tǒng)計在歐洲專利局（EPO）、美國專利局（USPTO）或WIPO PCT程序中已經(jīng)被授予的5G專利族，中興（837族）也排在了前五，僅次于三星（1728族）、諾基亞（1584族）、LG電子（1415族）和華為（1274族）。

根據(jù)今年3月底發(fā)布的中興通訊2019年年報顯示，截止2019年底中興全球?qū)＠暾埩繛?.4萬件，已獲授權(quán)3.4萬件，5G專利超過5000件。此外，已向全球標(biāo)準(zhǔn)組織提交7000多個5G NR/5GC提案。

強大芯片研發(fā)實力

可能很多人都不知道，中興一直都非常注重芯片的研發(fā)，并且也取得了非常多成績。

早在1996年，中興就專門成立了芯片設(shè)計部門，而成立這個部門的初衷，則是希望通過自研芯片實現(xiàn)對于進口芯片的替代，從而降低自身的芯片采購成本。因此，在芯片設(shè)計部門成立之后，主要研發(fā)的方向就是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內(nèi)的承載網(wǎng)設(shè)備芯片。

之后，中興開始不斷加碼自研芯片的研發(fā)，并于2003年成立中興微電子，專注于手機（包括手機modem芯片）、多媒體（包括多媒體應(yīng)用處理器、視頻圖像處理器、電源芯片、終端功放芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、有線網(wǎng)絡(luò)芯片（包括固網(wǎng)終端芯片、以太網(wǎng)互聯(lián)芯片）、無線通信等領(lǐng)域的芯片開發(fā)。

首先，在手機芯片方面，在中興微電子成立僅兩年之后，2005年，中興微電子就成功研發(fā)并量產(chǎn)了自己首款WCDMA基帶處理套片，打破國外的壟斷，保證了中興自身的3G產(chǎn)品的發(fā)貨需求。

2013年，在4G剛剛興起之時，中興微電子也順利推出了自研的ZX297510芯片（代號“迅龍7510”），這也是當(dāng)時中國首款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模。

此后，中興還推出了二代芯片ZX297520，可支持五模全網(wǎng)通，同時性能指標(biāo)也進一步得到了提升。

在多媒體應(yīng)用處理器方面，中興很早就針對機頂盒市場推出了基于雙核A9的ZX296702芯片。

2016年，中興微電子又針對OTT/IPTV機頂盒市場的四核芯片ZX296716，具有高集成度、低功耗特點。同時，還有推出一款針對高端智能監(jiān)控及多媒體視頻應(yīng)用的六核芯片ZX296719。

在視頻圖像處理應(yīng)用領(lǐng)域，中興微電子也有ZX2968XX系列（ZX296805/ZX296870）的高清視頻圖像處理芯片，可廣泛應(yīng)用于城市安防、家庭安防、車載監(jiān)控、消費電子等領(lǐng)域。

在電源芯片方面，中興微電子提供全定制化和高可靠性的電源芯片設(shè)計，涵蓋充電管理及保護芯片、高壓大電流DCDC控制器（ZX234020），電子煙控制芯片（ZX234015/ZX234016）等領(lǐng)域，具有低功耗、高集成度、客戶可自主配置等特點。

在終端功放芯片方面，中興微電子研發(fā)了一系列終端功放芯片，包括ZX234610系列和ZX234611系列，全面覆蓋主流的頻段和通信模式，具有高效率、高輸出功率和高增益三大特點，主要用于3G/4G智能手機產(chǎn)品。

固網(wǎng)xPON終端芯片方面，中興微電子擁有ZX279125、ZX279127、ZX279128、ZX279131等多個系列產(chǎn)品，支持HGU、MDU、SFU等產(chǎn)品應(yīng)用，已廣泛應(yīng)用到電信、聯(lián)通、移動等FTTx網(wǎng)絡(luò)的多種ONT產(chǎn)品上。

以太網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中興微電子擁有一系列10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T以太網(wǎng)收發(fā)器（ZX2AA500、ZX520X系列），采用過采樣技術(shù)和最新的數(shù)字信號處理技術(shù)，號稱具有業(yè)界最小的面積和最低的功耗。

物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，2017年中興微電子就順利推出了首款NB-IoT芯片朱雀RoseFinch 7100，并于同年9月攜手中芯國際，正式宣布基于中芯國際超低功耗射頻嵌入式閃存（55nm ULP RF eFlash）工藝平臺制造的RoseFinch 7100進入商用。這里特別需要指出的是，多年前中興就一直有在扶持中芯國際等國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

在無線通信芯片領(lǐng)域，從3G到4G時代，再到當(dāng)下的5G商用階段，中興的基站產(chǎn)品都基本都采用自研的基站芯片。根據(jù)中興微電子官網(wǎng)資料介紹，采用其無線芯片解決方案的中興UMTS基站產(chǎn)品曾在中國聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)中獲得綜合第二的市場份額，4G基站產(chǎn)品的全球份額已超過25%。

隨著去年5G建設(shè)大潮開啟，中興的7nm 5G基站芯片也已量產(chǎn)，并在今年實現(xiàn)全球規(guī)模化商用部署，而新一代的5nm 5G基站芯片也正在技術(shù)導(dǎo)入。照此推測，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實現(xiàn)商用。

資料顯示，從成立至今，中興微電子自主研發(fā)并成功商用的芯片已達到100多種，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端”領(lǐng)域，服務(wù)全球160多個國家和地區(qū)，連續(xù)多年被評為“中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”。

目前中興微電子研發(fā)人員超過2000人，在全球設(shè)有11個研發(fā)機構(gòu)。經(jīng)過十多年的發(fā)展，中興微電子掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、COT設(shè)計服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范，可為客戶提供一站式設(shè)計服務(wù)。中興微電子已申請的芯片專利超過4000件，其中PCT國際專利超過1800件，5G芯片專利也超過了200件。

在今年4月底的中興財報會議上，中興執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石也強調(diào)稱，在芯片研發(fā)設(shè)計能力上是中興是具有全流程覆蓋能力的。不管是最早架構(gòu)設(shè)計、仿真、前端設(shè)計、后端物理實現(xiàn)、封測設(shè)計、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設(shè)計。在行業(yè)中擁有絕對領(lǐng)先的地位。

持續(xù)的研發(fā)投入

中興在5G技術(shù)及芯片設(shè)計方面的所取得的成績，離不開中興多年來在研發(fā)上的持續(xù)投入。

根據(jù)中興財報顯示，近5年來，中興通訊每年的研發(fā)投入平均在120億元以上，研發(fā)投入在整體營收當(dāng)中的占比也一直都在12%以上。即使是在2018年因美國制裁遭遇停擺，中興的研發(fā)投入也維持在了110億左右，研發(fā)投入占比也超過了12%。

雖然中興近五年平均每年120多億的研發(fā)投入與華為近五年平均每年900多億的研發(fā)投入相比要少了數(shù)倍，但是以研發(fā)投入在總營收當(dāng)中的占比來看，中興一直在12-14%左右，華為則一直在14-15%左右，二者還是比較接近的。

小結(jié)：

作為中國通信領(lǐng)域的老大和老二，華為和中興總是避免不了被外界拿來比較，特別是自2018年中興事件之后，中興的“立即”休克的表現(xiàn)，使得其在網(wǎng)友的口碑中開始“撲街”。相比之下，華為在2019年被美國列入實體清單之后的仍然能夠“正常運轉(zhuǎn)”，則成為了“抗美英雄”，網(wǎng)友們的“偶像”。

但是，客觀的來說，正是因為中興事件的發(fā)生，也給華為敲響了警鐘。而在那之后，華為一方面在加強自研芯片實力，另一方面也在不斷的對很多難以替代的美系芯片進行備貨。從之前任正非的采訪透露的信息顯示，在中興事件之后，華為就開始對很多關(guān)鍵芯片進行大量的備貨，華為在2019年被美國列入實體清單之時，已經(jīng)準(zhǔn)備了足夠用接近兩年的芯片庫存。而這也正是華為能夠保持持續(xù)運轉(zhuǎn)的一大關(guān)鍵。

總的來說，華為在整體的研發(fā)技術(shù)實力，以及供應(yīng)鏈關(guān)鍵元器件上的自主性，確實要比中興更高，但是這并不代表中興就像是一些網(wǎng)友口中的“沒有核心技術(shù)的皮包公司”，通過上面的介紹，我們不難看出，中興在5G通信技術(shù)及芯片設(shè)計領(lǐng)域都擁有著較強的實力，不僅在國內(nèi)，在全球也算得上是具有領(lǐng)先地位的。

另外，值得一提的是，中興也很早實現(xiàn)了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)庫、操作系統(tǒng)的自主研發(fā)。其中，成立于2004年的全資子公司—;—;中興新支點就是國內(nèi)知名國產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商。

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