6月17日消息今天高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。

驍龍690基于8nm工藝打造，采用Kryo 560 CPU，基于ARM的Cortex-A77和A55設(shè)計(jì)，2個(gè)大核A77加上6個(gè)小核A55架構(gòu)，大核主頻A77是2.0GHz，小核主頻是1.7GHz，GPU是Adreno619L。官方稱，與驍龍675相比，驍龍690 CPU速度快20%，圖形性能快60%。

驍龍690集成驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可以支持全球5G頻段、以及4G頻段，支持NSA/SA，還可以支持全球多SIM卡，5G最大下行速率2.5Gbps。

驍龍690還是首款支持4K HDR視頻拍攝的驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)，并且最高可支持1.92億像素的照片拍攝；首款可以支持120Hz顯示的驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)，可以提供非常流暢的UI體驗(yàn)；支持第五代高通AI Engine，集成Hexagon張量加速器，使得AI整體性能比上一代提升高達(dá)70%；集成全新優(yōu)化的CPU架構(gòu)，提供了高達(dá)20%的CPU性能提升；同時(shí)，其圖形渲染處理速度提升高達(dá)60%。

了解到，OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

一圖了解高通驍龍690核心參數(shù)：