高通現(xiàn)在宣布，繼6月底宣布的驍龍 632之后，其驍龍 600系列處理器的下一個新產(chǎn)品——驍龍 670 SoC。然而，與632不同的是，驍龍 670的性能會更好，它可以為低中端智能手機(jī)市場帶來更多的變化，能為各款中低端安卓機(jī)型，帶來更強(qiáng)勁的性能體驗。

今年的驍龍 670發(fā)布可以說是轟動一時，之前有人說這款處理器實際上和驍龍 710處理器配置是一樣的，也有人說驍龍 670可能改名變成驍龍 710已經(jīng)被發(fā)布了。當(dāng)驍龍 710發(fā)布以后，很多人都認(rèn)為這是真的是這樣了，可能不會有驍龍 670了。結(jié)果可能會讓他們驚詫，因為高通又宣布了驍龍 670處理器，而且性能比驍龍 660要高出不少。

驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計將比上一代驍龍 660有顯著提升。高通公司表示，驍龍 670總體CPU性能提高了15％，GPU性能提高了25％，AI性能提高了1．8倍。AI性能一點(diǎn)上是驍龍 670的主要賣點(diǎn)之一，驍龍670相對來說會更關(guān)注與AI的處理能力上，這是目前很多中低端手機(jī)所欠缺的能力之一。

高通也稱驍龍 670，可以提供一種更流暢的“高級人工智能”體驗，目前還沒有消息公布哪一家公司會首發(fā)驍龍670。不過預(yù)計將會在今年秋季左右，將會有至少一款手機(jī)用上驍龍670芯片，不一樣的AI體驗，你期待哪一個廠家首發(fā)？