Intel Xe獨(dú)立顯卡到來還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間，不過官方挺會(huì)吊人胃口，時(shí)不時(shí)就曝點(diǎn)猛料，首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實(shí)物！

Raja透露，他最近拜訪了位于美國(guó)加州佛森市(Folsom)的Xe實(shí)驗(yàn)室，那里正在緊張地開發(fā)和測(cè)試Xe GPU，而實(shí)驗(yàn)室的凌亂和美妙讓他非常懷戀。

話不多說，直接上圖！

一共三顆不同的Xe GPU芯片，左側(cè)長(zhǎng)方形的Raja之前就曝光過，當(dāng)時(shí)稱之為“baap of all”(天父級(jí))，長(zhǎng)度明顯超過一節(jié)5號(hào)干電池，寬度則與之接近，目測(cè)芯片封裝面積約3696平方毫米，有效芯片內(nèi)核面積2343平方毫米。

相比之下14nm工藝、10核心的酷睿i9-10900K封裝面積也不過才1406平方毫米。

它應(yīng)該是高性能的Xe HP版本，用于數(shù)據(jù)中心加速卡，內(nèi)部幾乎百分百肯定是雙芯片封裝。

右上角的一顆面積最小，呈正方形，邊長(zhǎng)和Xe HP版本的短邊差不多，顯然就是單芯片封裝版本，不出意外對(duì)應(yīng)DG1、DG2這樣的桌面獨(dú)立顯卡，唯一的消費(fèi)級(jí)獨(dú)顯產(chǎn)品。

右下角的最為龐大，自然就是最頂級(jí)的Xe HPC高性能計(jì)算版本，目測(cè)就是兩顆Xe HP封裝在一起，內(nèi)部四芯片。

將在明年發(fā)布、用于美國(guó)Aorura超級(jí)計(jì)算機(jī)的Ponte Vechhio GPU，應(yīng)該就是它了。

這也和此前的傳聞相符合，Xe GPU支持單個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)芯片組合，顯存搭配2.8GHz HBM2e，并支持PCIe 4.0。

Raja還特意將Xe HPC版本拿在手中，進(jìn)一步凸顯了其龐大，還描述它為“BFP”，big fabulous package，“絕妙巨型封裝”的意思。

Raja還公布了Xe實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試場(chǎng)景，確實(shí)符合其“凌亂和美妙”的描述，更可以看到Xe GPU正在測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行，不是Xe HP就是Xe HPC，其上加裝了碩大的水冷散熱。

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