6月23日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，2018年投產(chǎn)的7nm工藝，在今年一季度仍是他們營收的主要來源，貢獻(xiàn)了35%的營收。

雖然臺積電的5nm工藝今年已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，但成熟的7nm工藝，目前仍有大量的需求，高通近日就增加了7nm處理器的代工訂單。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道高通增加了臺積電7nm處理器代工訂單的，高通增加訂單，是謀求在4G處理器市場獲得更多的份額。

雖然目前智能手機(jī)廠商都在大量推出5G手機(jī)，但相關(guān)的研究機(jī)構(gòu)此前預(yù)計，2025年全球5G設(shè)備將達(dá)到14億部，4G設(shè)備在數(shù)量上仍將占據(jù)主導(dǎo)地位，因而未來幾年4G處理器仍有很大的市場需求。

另外，5nm工藝雖然已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，但目前的產(chǎn)能依舊比較有限，主要是生產(chǎn)更先進(jìn)的用于5G設(shè)備的處理器，暫時不太可能用于生產(chǎn)4G處理器，這可能也是高通向臺積電增加7nm處理器代工訂單的原因。