今日“2020年起蘋果不再使用英特爾5G基帶芯片”的重磅新聞傳得沸沸揚揚，知情人士稱，蘋果已經(jīng)通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的“Sunny Peak”芯片組。

集微網(wǎng)經(jīng)查證后發(fā)現(xiàn)，這是外媒的錯誤解讀。事實上，內(nèi)部代號“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件，該組件只是手機SoC中集成的一個模塊。眾所周知，手機SoC中包括了CPU、GPU、通信基帶、無線連接模塊等幾大組成部分，而Sunny Peak正是其中的連接模塊，而非媒體理解的5G基帶。此前媒體認為Sunny Peak組件中包含5G基帶，也是不正確的。

因此，“英特爾高管表示，Sunny Peak的進一步開發(fā)已經(jīng)停止，正在開發(fā)該產(chǎn)品的英特爾團隊將被重新分配到其他項目”也并不是指英特爾將停止5G基帶芯片的研發(fā)工作。正如英特爾今日回應該報道時所指出的：從現(xiàn)在到2020年，英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶協(xié)作沒有改變。我們將繼續(xù)保持在5G計劃和項目上的承諾。

Sunny Peak的“出局”，上述英特爾高管將其歸結(jié)于多重因素，包括引入更快的 WiGig（802.11ad）無線標準等，因為這帶來了全新的和未曾預料到的挑戰(zhàn)。

值得注意的是，因為Sunny Peak只是手機SoC的一個組成部分，盡管被蘋果棄用，也不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈。當前，英特爾和高通共同為蘋果提供Modem芯片。自2017年蘋果在iPhone7等產(chǎn)品中引入英特爾基帶后，英特爾的基帶芯片在iPhone產(chǎn)品中的份額不斷增加。有消息稱今年在iPhone新品中英特爾基帶的份額將超過高通。根據(jù)彭博社提供的數(shù)據(jù)，蘋果為英特爾貢獻了約5％的年收入。

但也多有傳聞出現(xiàn)，稱英特爾的地位其實也并不穩(wěn)固。上月高盛出具的一份報告顯示，蘋果計劃同聯(lián)發(fā)科在5G基帶方面展開合作，將放棄高通、英特爾。

英特爾今年推出了最新的基帶產(chǎn)品XMM 7560，這是其5G計劃的重要部分，XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶芯片，更重要的是實現(xiàn)了對于CDMA制式的支持，這意味著英特爾將可能占據(jù)更多的市場份額。在此前采用英特爾基帶的iPhone產(chǎn)品，只能在Verizon和Sprint等運營商網(wǎng)絡銷售。

據(jù)了解，目前XMM 7560已經(jīng)進入試量產(chǎn)階段，將用于今年發(fā)布的新款iPhone產(chǎn)品中。

至少在目前，蘋果和英特爾仍緊密地站在一起，對于5G市場的追逐，英特爾也不會停止。