歐司朗光電半導體與科學界及產(chǎn)業(yè)界七家合作伙伴結(jié)盟，從2014年12月到2018年2月間，參與了由德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）贊助的InteGreat研究計劃，深入研究目前LED生產(chǎn)過程的方法和相關技術，改善部分制造流程。

在參與研究過程中，七家廠商就制造表面發(fā)光的小型LED芯片，以及封裝技術等領域進行深入研究找出替代方案，當中最重要的是晶圓等級的封裝技術以及平面接點方面的研究。

透過這項計劃，研究人員研發(fā)出許多新技術，其中一項是平面互聯(lián)技術，將接合線材以細薄扁平的金屬接線取代，能讓面射型LED移到封裝表層，有效提高發(fā)光效率，降低使用成本。

這次研究成果能應用在研發(fā)產(chǎn)品和生產(chǎn)上，并整合LED在產(chǎn)業(yè)應用，促進未來各應用領域的機動性，不僅能應用到大尺寸電視墻，也能應用在環(huán)繞照明及感測系統(tǒng)，并能帶動信息娛樂化潛在市場。