高成本效益，性能不受影響，且符合面向未來的創(chuàng)新架構，為DOCSIS 3.1首次市場部署做好準備

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布STID325（產品代碼為巴塞羅那：Barcelona）的DOCSIS 3.1芯片組。新產品適用于寬帶CPE 電纜調制解調器、嵌入式多媒體終端適配器（eMTA， embedded Media Terminal Adapters）和數據網關，如果連接機頂盒芯片組，還可用于視頻網關（Video Gateway）。

DOCSIS 3.1由有線電視產業(yè)聯(lián)盟CableLabs開發(fā)設計，利用OFDM 多載波調制配合低密度奇偶校驗正向糾錯方法（Forward Error CorrecTIon）提高頻譜效率，為現有的光纖同軸電纜混合網絡（HFC， Hybrid Fiber-Coax）開啟千兆位數據傳輸時代。

意法半導體事業(yè)部副總裁兼消費電子產品部總經理Philippe Notton表示：“我們的創(chuàng)新平臺架構為DOCSIS 3.1的首次商用部署項目做好了充足準備，有助于實現將巴塞羅那（STID325）打造成有線電視產業(yè)參考產品的這一目標。作為數千兆位電纜網關的獨立芯片組，或與Monaco系統(tǒng)芯片集成，用于超高清（UltraHD）視頻媒體網關，意法半導體為用戶提供一套整體解決方案，加快應用設計。”

巴塞羅那（Barcelona）與DOCSIS 3.1技術規(guī)范完全兼容，包括：

• 2條OFDM 196 MHz下行信道；

• 32條單載波DOCSIS 3.0 QAM 下行信道；

• 2個96 MHz OFDM-A上行信道；

• 8條單載波DOCSIS 3.0 QAM上行信道；

意法半導體開發(fā)DOCSIS技術的歷史悠久，不僅為DOCSIS標準開發(fā)提供資源，亦參與了所有的驗收測試及交互測試項目。作為意法半導體參與產業(yè)標準化的價值體現，巴塞羅那早期平臺在年初全球首個端對端（end-to-end）DOCSIS 3.1現場測試中運行成功。

以經濟實惠的價格實現卓越的性能為設計目標，巴塞羅那提供多種強大的技術功能：

• 性能極高，采用64位ARM多核CPU，處理速度高于10K DMIPS，每個端口均可支持線路速率（line-rate）聯(lián)網，為路由器及交換機（switching）提供硬件加速功能，以協(xié)助多系統(tǒng)運營商（MSO， MulTIple System Operators）構建面向未來的客戶端平臺，為現場啟用新業(yè)務預留更充裕的性能空間；

• 向下兼容32 x 8條DOCSIS 3.0上下行通道，讓用戶以實惠的價格順利升級到DOCSIS 3.1；

• 靈活的架構，有助于獨立的軟件開發(fā)升級，協(xié)議間耦合最小化，引入新功能，如家庭安全監(jiān)控及家庭自動化，同時支持各種Wi-Fi配置；

• 28nm FD-SOI半導體制造工藝，在各種運行條件下均能夠提供出色的能效，包括無風扇設計，以及高能效射頻及模擬電路集成。

巴塞羅那（STiD325）樣片已開始提供給主要客戶，內置預集成的RDK-B軟件，包括DOCSIS及Packet-Cable協(xié)議棧。欲了解更多STiD325芯片組產品及技術相關信息，請聯(lián)系意法半導體當地分公司。