展望今年下半年LED市況，日亞化指出，今年前2季市場需求不夠強勁，傳統(tǒng)LED背光市場也出現(xiàn)產(chǎn)能過剩現(xiàn)象，過度競爭態(tài)勢并不會趨緩，由于LED芯片與封裝價格已降價多年，預期中小廠商的淘汰及企業(yè)整并情況仍將持續(xù)，整體而言，今年LED產(chǎn)業(yè)仍是嚴峻的一年。2018年日亞化營收主要成長動能為激光、手機背光與車用照明。

因應為來新型頭燈設計，日亞化也有相對應的對策，激光功率提升持續(xù)提升。

最后，因應全面屏、薄化、HDR趨勢，日亞化終于突破技術瓶頸，推出0.3t LED，并已全面推廣給手機品牌商，預計今年將會大幅放量。

談及Mini LED進展，日亞化第二部門技術長坂本考史表示，目前日亞化的 Mini LED產(chǎn)品今年準備量產(chǎn)，已有具體的客戶與計劃，產(chǎn)品以背光應用為主。至于Micro LED部分，坂本考史表示完成實驗產(chǎn)品是沒問題的但要作為量產(chǎn)產(chǎn)品預期至少需要4年時間，才可望進入商用化階段。日亞化作為全球第一的LED廠商，自然布局已久，不僅自行發(fā)展Micro LED芯片，更開發(fā)自有轉移技術與相關所需設備。