北京時間7月24日上午消息，5G時代即將到來，不過有一個問題沒有很好解決：如何讓芯片變得足夠小，可以裝進手持設(shè)備？現(xiàn)在高通找到了好答案。

周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。有了新模塊，廠商可以讓設(shè)備覆蓋5G頻段，包括毫米波頻段，它的傳輸距離短一些，但是速度更快，還有6GHz以下頻段，它更加可靠，但是速度慢一些。

今年晚些時候，移動熱點就會用上新模塊，明年上半年智能手機也會引入。如果用毫米波傳輸，峰值下行速度最高可以達到5Gbps，不過在手機上，更現(xiàn)實的速度接近1.4Gbps。無論怎樣都比今天的4G快很多，現(xiàn)在的速度只有70Mbps。如果用6GHz以下頻段傳輸，速度可以達到400Mbps-500Mbps。

用毫米波傳輸雖然速度超快，但是存在很多問題。例如，信號傳輸?shù)木嚯x不夠遠，碰到硬表面會反彈，無法繞過角落，無法穿透樹木等物體。高通說，雖然毫米波的最高下行速度可以達到5Gbps，但是只要將手擋住天線，就會遮擋信號。600MHz以下的頻段沒有這樣的問題，5G用的就是這種頻段，只是它的速度沒有毫米波快。

如何開發(fā)超小芯片，裝進手機，同時又能用毫米波傳輸，傳到很遠的距離，對于廠商來說這是一個難題。

2017年年初時，高通曾展示過5G調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線，尺寸很大，居然要放在手推車上移動。在今年2月的MWC上，英特爾展示5G PC概念機，它將5G調(diào)制解調(diào)器裝在支架內(nèi)，很明顯，這樣的模塊太大了，不適合手機用。

現(xiàn)在高通成功讓模塊縮小，可以裝進手機。難怪高通產(chǎn)品營銷主管謝里夫·漢那（Sherif Hanna）說：“大家一致認為……將毫米波技術(shù)放進移動設(shè)備是不可能的事。但是高通的新模塊在技術(shù)上取得突破，可以用新一代網(wǎng)絡(luò)傳輸無線信號，網(wǎng)速達到前所未有的水平。”

新模塊的尺寸到底是多大？高通沒有明說。但是CNET對比之后發(fā)現(xiàn)，模塊的厚度與iPhone X差不多，也就是7.7毫米左右。高通還有更薄的模塊，廠商可以將它們裝進更薄的手機。高通補充說，模塊有多厚并不一定意味著手機厚度有多厚。如果是更薄的設(shè)備，或者手機的邊緣是彎曲的，模塊可以稍微傾斜，這樣就能裝進更小的設(shè)備。