三星Galaxy Z Flip手機(jī)于今年2月正式亮相。繼這款三星Galaxy Z Flip手機(jī)之后，三星Galaxy Z Flip 5G這款手機(jī)已正式入網(wǎng)。相信不用多久，三星Galaxy Z Flip 5G手機(jī)將很快與我們見(jiàn)面。

按照介紹，在配置上，三星Galaxy Z Flip正面搭載6.7英寸屏幕，分辨率為2636*1080，而手機(jī)外側(cè)設(shè)有一塊1.1英寸的屏幕，用于顯示時(shí)間、來(lái)電等信息;該機(jī)搭載高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)，輔以8GB+256GB內(nèi)存組合;這款手機(jī)前置1000萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置1200萬(wàn)像素雙攝，分別是1200萬(wàn)像素廣角攝像頭和1200萬(wàn)像素超廣角攝像頭。另外，這款手機(jī)內(nèi)置3300mAh電池。

對(duì)于之前發(fā)布的三星Galaxy Z Flip，雖然外觀造型非常新穎，可是，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，無(wú)疑削弱了自己在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。因此，對(duì)于三星這家智能手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，三星Galaxy Z Flip 5G版本的推出，自然是勢(shì)在必行了。相對(duì)于三星Galaxy Z Flip，三星Galaxy Z Flip 5G最大的變化就是搭載了高通驍龍865 Plus處理器。

一

具體來(lái)說(shuō)，入網(wǎng)信息顯示，三星Galaxy Z Flip 5G這款智能手機(jī)的機(jī)身尺寸為167.3×73.6×7.2mm，整機(jī)大小與三星Galaxy Z Flip 4G版保持一致。在屏幕上，三星 Galaxy Z Flip 5G 采用一塊 6.7 英寸 2636*1080 可折疊 AMOLED 打孔屏 + 1.05 英寸 300*112 AMOLED 副屏。由此，在外觀造型上，三星 Galaxy Z Flip 5G自然繼續(xù)采用了折疊屏的設(shè)計(jì)方案。曾幾何時(shí)，翻蓋手機(jī)是一種潮流的象征，當(dāng)初諾基亞直板機(jī)還比較流行，隨著三星、LG等廠商推出了可翻蓋的手機(jī)之后，人們很快被這種更加精致的手機(jī)所吸引，隨后開(kāi)始逐漸流行起來(lái)。到了智能手機(jī)流行之后，觸摸屏技術(shù)的出現(xiàn)，才逐漸讓翻蓋手機(jī)淡出了歷史的舞臺(tái)。不過(guò)，如今，折疊手機(jī)又要來(lái)了。不過(guò)，此一時(shí)彼一時(shí)，如今的可折疊手機(jī)并非當(dāng)初的翻蓋手機(jī)了，它是屏幕折疊，是一種曲面屏的新應(yīng)用。

二

同時(shí)，對(duì)于三星Galaxy Z Flip 5G這款折疊屏手機(jī)，還應(yīng)用了AMOLED 打孔屏。打孔屏能給我們帶來(lái)非常多的好處。跟升降設(shè)計(jì)相比，沒(méi)有復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)，打孔屏設(shè)計(jì)會(huì)更加可靠耐用，也能保持更好的一體性。在保證不錯(cuò)視覺(jué)效果的同時(shí)，也能進(jìn)一步降低整機(jī)重量。在2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)，華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠商發(fā)布的新機(jī)，很多就采用了挖孔屏的設(shè)計(jì)方案。在核心配置上，之前發(fā)布的三星Galaxy Z Flip搭載的是高通驍龍855 Plus處理器，而就下半年發(fā)布的三星Galaxy Z Flip 5G來(lái)說(shuō)，則將配備高通還沒(méi)有正式發(fā)布的驍龍865 Plus處理器。

三

對(duì)于高通驍龍865 Plus處理器來(lái)說(shuō)，顧名思義，就是高通驍龍865處理器的升級(jí)版本?；ヂ?lián)網(wǎng)上的最新爆料稱，驍龍865 PLUS將于2020年7月發(fā)布，安兔兔跑分顯示，這款新CPU的主頻高達(dá)3.09Ghz(驍龍865為2.84GHz )，跑分高達(dá)667253分。去年，華碩ROG Phone 2首發(fā)了驍龍855 PLUS，今年驍龍865 PLUS的首發(fā)機(jī)型極大可能是ROG Phone 3。此外，三星Galaxy Note 20系列也有望在首發(fā)機(jī)型之列，而Galaxy Z Flip 5G，OnePlus 8T也有望搭載這顆新U。因此，對(duì)于三星Galaxy Z Flip 5G這款折疊屏手機(jī)來(lái)說(shuō)，在高通驍龍865 Plus處理器的加持下，不僅可以支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，也能夠在綜合性能上獲得明顯的提升，從而滿足智能手機(jī)用戶的使用需求。

四

最后，在高通驍龍865 Plus處理器的基礎(chǔ)上，對(duì)于三星Galaxy Z Flip 5G這款折疊屏手機(jī)來(lái)說(shuō)，采用 2500mAh+704mAh 雙電芯方案，支持 15W 快充。在相機(jī)配置上，這款智能手機(jī)采用前置 1200 萬(wàn)像素 + 后置 1200 萬(wàn)像素 + 1000 萬(wàn)像素雙攝方案?？偟膩?lái)說(shuō)，據(jù)此前曝光的認(rèn)證信息顯示，三星 Galaxy Z Flip 的產(chǎn)品型號(hào)為 SM-F707B，有爆料稱三星將在今年晚些時(shí)候推出 Galaxy Z Flip 5G 版。就如今的智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)的外觀造型可謂不斷變化，這也是因?yàn)橛脩魧?duì)手機(jī)的外觀造型提出了越來(lái)越多的要求。在此基礎(chǔ)上，在2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)，挖孔屏的設(shè)計(jì)方案就取代了水滴屏，成為新的潮流趨勢(shì)。當(dāng)然，對(duì)于折疊屏造型的手機(jī)來(lái)說(shuō)，同樣吸引了不少用戶的關(guān)注，只是因?yàn)榱慨a(chǎn)、成本等方面的因素，折疊屏手機(jī)想要全面普及，顯然還需要一定的時(shí)間。對(duì)此，你怎么看呢?