根據(jù)此前宣布的消息，ROG游戲手機(jī)和騰訊游戲?qū)⒗^續(xù)在7月發(fā)布全新一代的ROG游戲手機(jī)3游戲手機(jī)，更關(guān)鍵的是，此前有消息稱(chēng)高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺(tái)的升級(jí)版—;—;驍龍855+，也就是說(shuō)，該機(jī)很可能再一次成為升級(jí)版芯片的首發(fā)機(jī)型?，F(xiàn)在有最新消息，近日有媒體發(fā)現(xiàn)，該機(jī)已現(xiàn)身藍(lán)牙 SIG 認(rèn)證。

據(jù)外媒最新發(fā)布的消息顯示，騰訊游戲與 ROG 深度合作的ROG 游戲手機(jī) 3 已現(xiàn)身藍(lán)牙 SIG 認(rèn)證，這也意味著，該機(jī)距離發(fā)布又進(jìn)了一步。此外，該機(jī)此前已在工信部入網(wǎng)，將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機(jī)3總體將延續(xù)上一代機(jī)型的外觀設(shè)計(jì)思路，繼續(xù)采用無(wú)劉海、無(wú)挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過(guò)其后置相機(jī)模組將升級(jí)為三攝，主攝為6400萬(wàn)像素。此外，該機(jī)將有望首發(fā)驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)，最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)，還將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機(jī)3游戲手機(jī)將于7月正式發(fā)布，目前已在工信部入網(wǎng)，很可能繼續(xù)成為全新的驍龍865+處理器的首發(fā)機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。