光收發(fā)模塊作為光通信傳輸?shù)闹匾M成部分，其由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，起到是光電轉(zhuǎn)換的作用。但是，隨著光通信市場(chǎng)的快速發(fā)展，誕生了各種封裝和各種速率的光收發(fā)模塊。眾多的封裝和速率讓人目不暇接，而在本文中，易飛揚(yáng)通信將為你詳解介紹光收發(fā)模塊封裝、速率、特點(diǎn)、分類等等。

光收發(fā)模塊廣泛應(yīng)用在廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)中，而隨著光收發(fā)模塊的種類越來越多，要求也越來越高，其復(fù)雜性也有了驚人的發(fā)展，那么，光收發(fā)模塊的發(fā)展有著哪些的特點(diǎn)呢？

1：小型化

光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完備合理。目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，通信設(shè)備要求的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。高度集成的光電模塊使用戶無須處理高速模擬光電信號(hào)，縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期，減少元?dú)饧少?gòu)種類，減少生產(chǎn)成本，因此也越來越受到設(shè)備制造商的青睞。

2：低成本、低功耗

通信設(shè)備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。

人們對(duì)信息量要求越來越多，對(duì)信息傳遞速率要求越來越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來越小。

光收發(fā)模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來與之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本?；趥鬏斁嚯x上的考慮，很多遠(yuǎn)程收發(fā)器都選擇了1550波段(波長(zhǎng)范圍約為1530到1565nm)作為工作波段，因?yàn)楣獠ㄔ谠摲秶鷥?nèi)傳輸時(shí)損耗最小，而且可用的光放大器都是工作在該波段。

未來的光模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以與設(shè)備連接或斷開，由于光模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線用戶不會(huì)造成什么影響。熱插拔性也簡(jiǎn)化了總的維護(hù)工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，對(duì)收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無需對(duì)系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。

以上是光收發(fā)模塊在未來的一個(gè)發(fā)展方向，那么，現(xiàn)有的光收發(fā)模塊有著哪些封裝、接口和速率呢？

1.XFP光收發(fā)模塊（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用最廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON,GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）

10.存儲(chǔ)模塊，如4G,8G等

光纖接口是用來連接光纖線纜的物理接口，通常有SC、LC、FC、ST等幾種類型。不同的光模塊對(duì)應(yīng)的光纖接口不盡相同。1&TImes;9及GBIC光模塊通常采用SC光纖接口，而SFP和XFP封裝形式的光模塊通常采用LC光纖接口。

現(xiàn)有光收發(fā)模塊速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、56G、100G、200G等。

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