集微網(wǎng)消息，在新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛的“指揮棒”下，汽車(chē)智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的趨勢(shì)不斷加劇，汽車(chē)電子躬逢其盛，成為引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的絕對(duì)主力，亦成為吸納各種要素的巨大舞臺(tái)。以往歐美沿襲先發(fā)優(yōu)勢(shì)，掌握著國(guó)際汽車(chē)電子行業(yè)的核心技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，而隨著中國(guó)上位成為全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)，以及汽車(chē)業(yè)迎來(lái)的“大變革”時(shí)代，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子芯片廠商能否以及如何順勢(shì)而為走上國(guó)產(chǎn)化的征程？就如同在智能手機(jī)市場(chǎng)的多年洗禮之后，AP、傳感器、攝像頭、連接器、顯示屏等國(guó)產(chǎn)化器件已成功“上榜”，而最近的中興事件將不僅是我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的“情殤”，更是打破了一種虛幻的情境，當(dāng)下的半導(dǎo)體業(yè)群體為此陷入一種強(qiáng)烈的危機(jī)感，或激發(fā)真正的創(chuàng)新精神。未來(lái)汽車(chē)業(yè)亦是國(guó)內(nèi)外拼搶的“芯”戰(zhàn)場(chǎng)，在如何切實(shí)可行加快汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化成為不重蹈覆轍的理智選擇。

車(chē)用半導(dǎo)體大致可分為傳感器、MCU、ASIC、模擬芯片與功率器件等。據(jù)PwC研究，半導(dǎo)體應(yīng)用在汽車(chē)電子上，2017年已達(dá)400億美元(2012年僅255億美元)；且屆時(shí)每輛車(chē)將使用高達(dá)385美元的半導(dǎo)體元件。

這一方面是汽車(chē)將向安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的方向發(fā)展，高級(jí)汽車(chē)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無(wú)人駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)等新產(chǎn)品和新功能層出不窮，AI芯片、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、新型MEMS等技術(shù)飛速發(fā)展，與供應(yīng)鏈緊密牢固的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)新的發(fā)展機(jī)遇。另一方面，龍頭企業(yè)加速汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，兼并收購(gòu)之勢(shì)不減。與手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈不同的是，由于汽車(chē)應(yīng)用講求的是品質(zhì)與安全，半導(dǎo)體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)都須符合車(chē)用規(guī)格及獲得車(chē)廠認(rèn)證，因此，大多數(shù)的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商都為IDM，而非FABLESS。

我國(guó)已是世界上第一大汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)，銷(xiāo)量也居世界首位。未來(lái)幾年新能源汽車(chē)將突破500萬(wàn)輛，自動(dòng)駕駛也在如火如荼展開(kāi)，但與之形成慘烈對(duì)比的是我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)非常薄弱，僅有極少數(shù)產(chǎn)品能進(jìn)入全球汽車(chē)供應(yīng)鏈。絕大部分車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)被NXP、英飛凌、瑞薩、TI等廠商等占有。誠(chéng)然汽車(chē)以“市場(chǎng)換技術(shù)”的路徑已然證明失敗，但國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子廠商在這一過(guò)程中走“農(nóng)村包圍城市（從車(chē)身到動(dòng)力）、從后（裝）向前（裝）”的打法，也趟了無(wú)數(shù)的坑，未來(lái)必須也必然要走向國(guó)產(chǎn)化的“自由之路”。
華登國(guó)際作為寧波琻捷電子科技有限公司（SENASIC）的主要投資方，在汽車(chē)智能化領(lǐng)域已經(jīng)在做深入布局。華登國(guó)際董事總經(jīng)理黃慶博士在日前由琻捷電子舉辦的汽車(chē)智能化芯片論壇致辭表示，隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈在中國(guó)生根，中國(guó)整車(chē)市場(chǎng)占有率擴(kuò)大，本土汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈崛起，特別是在新能源汽車(chē)的智能化方向?qū)⒂瓉?lái)新機(jī)遇。中國(guó)汽車(chē)電子廠商在安全、娛樂(lè)、ADAS系統(tǒng)等已積累了一定的經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)應(yīng)注重點(diǎn)滴積累、耐心投入和持之以恒。

所謂知易行難，汽車(chē)顯然是比智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈更復(fù)雜、要求更嚴(yán)格、測(cè)試周期更長(zhǎng)、門(mén)檻更高的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商要贏得更多的“入場(chǎng)券”顯然需要“長(zhǎng)久戰(zhàn)”。

汽車(chē)無(wú)疑有著與手機(jī)截然不同的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與需求。天風(fēng)證券研究所所長(zhǎng)、新財(cái)富白金分析師趙曉光表示，手機(jī)換機(jī)周期在兩年左右，促進(jìn)了其不斷的周期性爆發(fā)，但汽車(chē)的回報(bào)周期長(zhǎng)，而且汽車(chē)業(yè)的生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系在面臨變革。目前汽車(chē)業(yè)的生產(chǎn)關(guān)系就如同十年前的諾基亞一樣，還處在封閉的供應(yīng)鏈中，而改變封閉供應(yīng)鏈體系已經(jīng)勢(shì)在必行，如果奔馳等傳統(tǒng)汽車(chē)廠商的500多家供應(yīng)商像特斯拉一樣只有100多家供應(yīng)商，成本將降低一半左右，這方面仍存在諸多想象空間。

而汽車(chē)芯片廠商要進(jìn)入汽車(chē)“供應(yīng)鏈”，最可擔(dān)當(dāng)“橋梁”的是零部件廠商。保隆汽車(chē)科技有限公司汽車(chē)電子總經(jīng)理李威認(rèn)為，以往國(guó)外零部件廠商占據(jù)供應(yīng)鏈的主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子廠商難以進(jìn)入，但現(xiàn)在趁著國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化和新能源化的東風(fēng)，國(guó)內(nèi)也有很多零部件廠商在崛起，這為國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商試水提供機(jī)會(huì)，只有上下游合力才能促進(jìn)整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，最繞不過(guò)的“檻”是汽車(chē)車(chē)規(guī)，在論壇上上海宜特可靠度葛金發(fā)處長(zhǎng)作了作了車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證的分享，指出車(chē)規(guī)級(jí)檢驗(yàn)涉及類(lèi)別和項(xiàng)目眾多，有的項(xiàng)目甚至需要1000小時(shí)。AEC-Q104作為新的規(guī)范即將出臺(tái)，而這也需要通過(guò)之前的AEC-Q100等才能接著做AEC-Q104認(rèn)證。

輪胎壓力芯片的破局

在這方面深耕汽車(chē)傳感器芯片領(lǐng)域的琻捷電子率先試水?，n捷電子在論壇上推出了自主研發(fā)并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)第一顆車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)輪胎壓力傳感器監(jiān)測(cè)芯片SNP70X。琻捷電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李夢(mèng)雄介紹，SNP70X是一款汽車(chē)級(jí)的高性能汽車(chē)壓力傳感器監(jiān)測(cè)控制芯片，是目前國(guó)內(nèi)第一顆通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片。

據(jù)悉，SNP70X采用SIP系統(tǒng)集成封裝，整合了壓力傳感器、加速度傳感器和擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片（TPMS）中面尺寸最小的。它具有業(yè)界一流的功耗水平，休眠電流小于250nA；在發(fā)射功率為7.5dBm條件下芯片整體電流小于7mA，并且發(fā)射功率從5dBm到10dBm可選；支持125KHz低頻喚醒、激活，并且支持現(xiàn)場(chǎng)低頻燒錄。

而這只是TPMS芯片的發(fā)端。展望未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃，李夢(mèng)雄博士表示，琻捷電子將于2019年推出下一代汽車(chē)智能化輪胎壓力傳感器芯片，進(jìn)一步提升現(xiàn)有產(chǎn)品的通信效率并降低功耗；并將于2020年推出汽車(chē)通用傳感器系列芯片，支持汽車(chē)內(nèi)多達(dá)十多款、涉及功能安全相關(guān)的傳感器芯片，包括電池管理系統(tǒng)采樣控制芯片等，走向多元化，從而不斷升級(jí)服務(wù)于演進(jìn)中的汽車(chē)電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化。