一直以來，臺積電成績斐然，耀眼光芒，讓半導體業(yè)界其他企業(yè)的進步，都顯得黯然失色。而在疫情肆虐和中美摩擦日益嚴峻的2020，臺積電更是捷報頻頻。

2020年第二季度臺積電凈利潤暴漲81%，創(chuàng)下六年來最大利潤記錄，同時二季度占全球代工市場份額的51.9%;根據企業(yè)追蹤機構CEO Score和韓聯社的分析數據，本周四臺積電以總市值3063億美元榮登全球半導體企業(yè)榜首，三星其次，然后是NVIDIA和Intel，博通第五;再加上傳來其先進的3nm工藝制程也將于明年下半年量產的消息。正所謂“鯤之大，不知其幾千里也”。

“積土成山，風雨興焉;積水成淵，蛟龍生焉”。臺積電能成為今天市值第一，占據代工半壁江山，造就一代半導體王國。這一路走來，臺積電以技術取勝，也見證許多競爭對手的起落，其背后是多種因素使然，或因為張忠謀的帶領，或因為敏銳的市場嗅覺，或因為多年高強度的研發(fā)投入，或因為對先進封裝制程的追逐，總之，不能一言以蔽之。

不過需要關注的是，在半導體界，選擇和努力同樣重要，臺積電前COO蔣尚義在退休時講了一句話：“當初做的一些決定，事前根本不知道是對是錯，很多決定都是因為執(zhí)行得很好，才變成對的決定。”對于臺積電來說，有三個節(jié)點的選擇對其如今的地位起了至關重要的作用。

比IBM早一年研究出0.13微米銅制程

臺積電于1987年創(chuàng)立，最初的技術來自于飛利浦公司，最開始臺積電從量產0.8微米芯片開始發(fā)展。原本是臺積電仰望飛利浦的技術，但是后來臺積電逐漸趕超。

發(fā)生如此重大反轉變化的關鍵是，臺積電于2000年開始投入研發(fā)的0.13微米銅制程技術。而余振華是當年帶領臺積電開發(fā)0.13微米銅制程的重要人物。

余振華在一次人物專訪中談到，大約1997年，臺積電獲悉了IBM發(fā)表的銅制程技術，那是臺積電第一次聽到銅制程，以前都是用鋁!銅的電阻系數比鋁還要低三倍，當電流流量大時，會產生電遷移 (electromigration)現象，而電阻系數低可以降低電遷移所導致的原子流失。對于半導體技術來說，阻抗低是一項優(yōu)勢。但是之前銅制程的技術尚未成熟，只能先開發(fā)鋁制程。

余振華透露，臺積電并不是一開始就決定要自行開發(fā)銅制程。當時，IBM 想要把這個技術賣給臺積電，而臺積電認為IBM技術不成熟，不如自己干。后來余振華帶領一組開發(fā)團隊到臺南，前后待了一年半。而那時候聯電則向IBM買技術，兩家公司用不同方式競爭銅制程的未來。

當時余振華帶領著一支獨立的研發(fā)團隊，與IBM領頭的世界級研發(fā)大聯盟競爭，戰(zhàn)況極為激烈?！澳菚r候我們在臺南，每天早上開會前第一件事，就是先問對手有沒有消息，有沒有開記者會宣布做出來了。有沒有?有沒有?沒有，好，那開會。晚上開會前再問一次，有沒有?有 沒有?沒有，好，大家晚安?！庇嗾袢A描述到，可以看出當時與對手競爭的焦灼心情。

銅制程的研發(fā)完全要靠自己，沒有借鑒。關鍵是，除了銅，還有Low-K Dielectric(低介電質絕緣)，電容與電阻決定了技術。余振華描述銅是骨頭，Low K像肌肉一樣，這兩者都很重要。臺積電是直接在生產線上開發(fā)，這要求很高，一步都不能錯，于是在無塵室里，其他人都穿白色無塵衣，但負責開發(fā)銅制程的人員是穿粉紅色無塵衣!因為當時臺積電對銅制程不了解，怕制程中的污染擴散，因此擬定了非常嚴格的開發(fā)步驟。連在里面走路的路線都在地板上畫好，不能走偏。

嚴謹的開發(fā)過程，很快就讓臺積電收獲了成果。當時臺積電選了幾個客戶嘗試銅制程，獲得 非常好的成果。于是，余振華的頂頭上司蔣尚義，做了一個很大膽的決定，跳過0.15微米，直接量產0.13微米。

0.13微米是在2000年開始生產，當時遇到網絡泡沫，各家公司業(yè)績都直線落，但憑借 0.13 微米臺積電不但支撐住了業(yè)績，還大幅提升了市占率。經此一役，臺積電的技術，尤其是銅制程相關的技術，從此被肯定為第一流，遠遠的把其他公司甩在后頭。

臺積電的銅制程已經走向市場，而IBM的技術卻仍未走出實驗室。十年后，IBM又倒貼15億美元，將代工業(yè)務轉給了格芯，徹底退出了代工領域。

銅制程是奠定臺積電霸主地位的關鍵技術。那么，在銅制程之后呢?

張忠謀回歸，押寶28nm大殺四方

2009年，金融危機的余韻還在繼續(xù)，臺積電正處于內憂外患之際：內部，蔡力行實行了嚴酷的裁員潮，而且公司新產線良率也遲遲得不到改善，客戶甚至取消訂單;外部三星開始進軍芯片代工，并且來勢洶洶。于是已經78高齡退休的張忠謀重新回爐。

張忠謀看到了未來智能手機市場需求的潛力，他立即將2010年的資本支出增加了一倍，達到59億美元，主要集中在28nm制程上，這是當時最先進的晶圓制程。盡管大膽的投資策略震驚了業(yè)界，但也為臺積電接下來幾年的快速增長奠定了基礎。

當時臨危受命的蔣尚義投入28nm制程的研發(fā)中，更為重要的是蔣尚義選擇了后閘級方案，而非三星正在研發(fā)的前閘級。這又是一次類似于0.13微米戰(zhàn)役的巨大獲勝，正確的判斷、嚴格的工藝，臺積電良率大幅提升。終于，在2011年10月24日， 臺積電宣布，其28nm工藝的量產和生產晶圓已經發(fā)貨給客戶。臺積電領導晶圓代工部門實現28nm節(jié)點的批量生產。

28nm工藝節(jié)點的突破對臺積電和業(yè)界來說都是一個巨大的節(jié)點!對臺積電來說，28nm節(jié)點不但貢獻了巨大的營收，還鞏固了市場地位。當年一起競爭的28nm制程格羅方德、聯電等大廠，無不紛紛敗下陣來，無論是在資金和技術上都難以追趕，還相繼宣布退出先進制程競賽。

在2011年量產的當年28nm節(jié)點就貢獻了1.5億美元(約43億新臺幣)的營收。2013年增長至60億美元(約1765億元新臺幣)。到2014年，臺積電營收突破7500億元新臺幣，比2013年增加了28%，28nm營收占比超過3成，臺積電在晶圓代工市場的市占率也從2009年的45%提高到了52%以上。臺積電 2016 年28nm占據 60%以上的市場，且收入占比維持25%左右。

臺積電自2013年很長一段時間以來，28nm工藝一直占據其收入的 20%以上比重，是前二大收入來源，且大部分時間是第一大制程業(yè)務。

臺積電28nm節(jié)點占營收的百分比(圖源：西南證券)

另一方面，臺積電的客戶也得以采用最先進的技術來滿足市場需求。五個臺積電28nm客戶分別是Xilinx，Altera，NVIDIA，AMD和高通。

28nm滿足了Altera FPGA新技術，AMD的圖形IP借用臺積電的28nm技術實現了圖形性能的下一個重大飛躍，NVIDIA提供出市場上最節(jié)能的GPU和最高性能的圖形處理器，高通在28nm節(jié)點上推出了第一個集成的智能手機處理器Snapdragon S4類處理器。

在行動裝置、高效能運算、汽車電子及物聯網四個快速成長的主要市場，臺積電分別建立了四個不同的技術平臺，而在這四個技術平臺中都有28nm的身影，可以看出 28納米的地位之顯赫。

然而，此時的臺積電將目光放在了更遠的大洋之外，那里有能支撐任何一個代工廠走向世界頂峰的超級客戶：蘋果。

進軍封裝領域，獨霸蘋果訂單

早年，蘋果iPhone處理器一直是三星的禁臠。但臺積卻能從A11開始，接連獨拿兩代iPhone處理器訂單，讓業(yè)績與股價持續(xù)翻紅。關鍵就是臺積電的全新封裝技術InFo，它減少手機30%的厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。

時間回到2011年的臺積電第三季法說會上。當時，張忠謀毫無預兆的擲出一個震撼彈─臺積電要進軍封裝領域。這一個炸彈一經擲出，硝煙一直彌漫到現在。從價格偏貴導致鮮有人問津的CoWoS開始，到首度用在iPhone 7與7Plus的InFO封裝技術。正是最不被人看好的整合連結與封裝部門，為臺積電贏家通吃奠定了堅實的基礎。

要知道，晶圓廠向封裝領域進軍，這在業(yè)界看來，臺積電根本不可能成功!

首先，在成本面上就難與傳統(tǒng)封測廠競爭，因為封裝廠也在不斷發(fā)展新技術，而臺積電的人力成本遠高過封裝業(yè)，因此要求產品毛利要達到50%，但日月光、矽品只要20%就能做了。

另外，外資分析師也看衰，美商伯恩斯坦證券分析師Mark Li當時的研究報告寫著：“InFo會讓臺積相對于Intel與三星更有競爭力嗎?不，我們不認為。”

為何會這么認為呢?當時三星和Intel的扇出型晶圓級封裝的專利數分別名列全球第二、三，而剛入門的臺積電連前十的門檻都沒摸到。這樣看來，業(yè)界看衰似乎都是合理的。

在默默無聞的那些年，我們不知道臺積電經歷了什么，有的說臺積付出了昂貴的學費，5年間產線燒壞了幾千片昂貴的晶圓，也有的說良率一直上不去，眾說紛紜，具體實況我們不去考究了，畢竟其結果是美的。

2016年，CoWoS的新客戶開始如雨后春筍般出。NVIDIA推出了該公司第一款采用CoWoS封裝的繪圖芯片GP100;谷歌的AI芯片TPU 2.0，就是AlphaGo打敗世界棋王柯潔背后的那款新品;Intel與Facebook合作推出的Nervana類神經網路處理器。這些巨頭的AI芯片都采用臺積電CoWoS封裝制造。

2018年臺積電已完成搭載7nm邏輯IC及第二代高頻寬記憶體(HBM 2)的 CoWoS 封裝量產，并借由高制造良率、更大硅中介層與封裝尺寸能力的增強、以及功能豐富的矽中介層，例如內含嵌入式電容器的矽中介層，使得臺積電在 CoWoS 技術上的領先地位得以更加強化。

另外，2019年10月，臺積電在美國舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇上，臺積電與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。

除了CoWoS和InFO這兩大2.5D IC封裝技術外，臺積電在3D IC封裝上還有SoIC 及 WoW。2019年，臺積電已順利試產 7nm系統(tǒng)整合芯片(SoIC)及 16 納米晶圓堆疊晶圓(WoW)等 3D IC 封裝制程，預期 2021 年之后進入量產。

在手機市場疲軟已漸成現實的情況下，物聯網是臺積電下一個發(fā)展目標，張忠謀此前直指，如果想要掌握物聯網商機，就要掌握三大技術：系統(tǒng)封裝、低功耗、傳感器。在物聯網領域，臺積電把自己放在很重要的位置上。