格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器。

隨著全球?qū)?shù)字信息的依賴程度越來越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動市場迅猛發(fā)展，預(yù)計到2020年，互聯(lián)設(shè)備數(shù)量會達到84億。5G技術(shù)將成為推動網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，實現(xiàn)人與聯(lián)網(wǎng)機器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無處不在的連通，令人難以置信的吞吐量和極快的運行速度讓各種應(yīng)用系統(tǒng)充分利用云的處理能力。

“格芯公司期望從4G到5G的過渡，其變革程度不亞于從語音過渡到數(shù)據(jù)。” 格芯公司CEO 桑杰·賈（Sanjay Jha） 表示，“5G將改變所有行業(yè)，而我們的客戶早已蓄勢待發(fā)。因此，我們以豐富的技術(shù)組合方案不斷推動前沿技術(shù)的發(fā)展，從而滿足客戶的應(yīng)用需求，為5G等變革技術(shù)實現(xiàn)智能互聯(lián)。”

“5G技術(shù)的愿景是實現(xiàn)極其可靠的通信，達到高數(shù)據(jù)吞吐能力，高用戶密度，以及不到5毫秒的網(wǎng)絡(luò)延遲，” Linley集團的首席分析師Linley Gwennap表示，“格芯公司擁有廣泛的產(chǎn)品組合和豐富的經(jīng)驗，能夠很好地滿足這些網(wǎng)絡(luò)的需求，幫助其完成從設(shè)備一直到數(shù)據(jù)中心之間所有環(huán)節(jié)的過渡，從而支持5G應(yīng)用。”

格芯在市場上推出了眾多具有差異化的解決方案，以滿足5G應(yīng)用的性能標(biāo)準(zhǔn)。公司的技術(shù)路線圖中包括RF-SOI、硅鍺（SiGe）、RF CMOS以及先進CMOS節(jié)點技術(shù)，同時還結(jié)合了多種專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)和IP。

格芯的5G解決方案是其開發(fā)和提供下一代技術(shù)的總體愿景的一部分，下一代技術(shù)旨在為下一代設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和有線/無線系統(tǒng)實現(xiàn)互聯(lián)智能。這些用于特定應(yīng)用程序的解決方案通過支持多種多樣的功能來為客戶提供滿意的5G解決方案，其中包括超低功耗傳感器、具有長電池壽命的超快設(shè)備、以及支持片上存儲器的更高層集成功能等。

• 5G毫米波前端模塊：格芯的RF-SOI和SiGe解決方案（130納米-45納米）為前端模塊和集成功率放大器（PA）應(yīng)用提供了最佳的性能、集成和功耗組合方案。格芯的毫米波解決方案設(shè)計運行在毫米波和亞6GHz頻段之間而，額外毫米波段也包括在公司的路線圖中?？蛻衄F(xiàn)在可以開始優(yōu)化芯片設(shè)計方案，從而開發(fā)出高性能5G和毫米波相控陣列應(yīng)用的射頻前端差異化解決方案。

• 5G毫米波收發(fā)器和基帶處理：格芯的FDX技術(shù)（22納米和12納米）通過將射頻、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)字基帶和存儲器集成在同一芯片上，為5G收發(fā)器提供功耗最低和面積最小的解決方案。此外還有通過獨特的背柵偏壓功能實現(xiàn)新型架構(gòu)和可重構(gòu)操作的功能。這些優(yōu)化的解決方案為客戶提供了一種靈活、成本優(yōu)化的方法，將毫米波收發(fā)器和基帶處理集成在5G基站、衛(wèi)星、雷達和其它高性能應(yīng)用中。格芯及其全球合作伙伴將在2018年推出用于毫米波的FDX產(chǎn)品。

• 先進應(yīng)用處理：格芯基于CMOS FinFET工藝的先進處理技術(shù)兼有眾多優(yōu)點，為下一代智能手機處理器、低延遲網(wǎng)絡(luò)以及大型多輸入輸出（MIMO）網(wǎng)絡(luò)提供了最佳的性能、集成、和功耗組合方案。目前，格芯已提供該解決方案。

• 針對5G無線基站的定制設(shè)計：公司的專用集成電路（ASIC）設(shè)計系統(tǒng)（FX-14和FX-7）通過支持高速SerDes上的無線基礎(chǔ)架構(gòu)協(xié)議，從而實現(xiàn)優(yōu)化的5G解決方案（功能模塊），這些解決方案能夠?qū)⑾冗M的封裝、單片、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）與可編程邏輯集成在一起。5G解決方案包括支持CPRI、JESD204C標(biāo)準(zhǔn)的32G背板和32G短距SerDes。此外還提供毫米波功能的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及數(shù)字前端（DFE）的先進封裝解決方案，比如2.5D與MCM。FX-14現(xiàn)在已經(jīng)向用戶提供，F(xiàn)X-7預(yù)計在2019年量產(chǎn)。

格芯及其全球合作伙伴可為客戶提供這些5G解決方案。格芯目前正與客戶一起部署未來幾年的原型系統(tǒng)開發(fā)工作。

格芯在RF-SOI以及SiGe工藝方面擁有非常豐富的經(jīng)驗，憑借其豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，以及對下一代射頻通信架構(gòu)的專業(yè)認(rèn)知，至今，格芯已經(jīng)向客戶交付了超過320億片RF-SOI芯片和超過50億片硅鍺芯片。

為了滿足全球范圍內(nèi)對5G解決方案日益增長的需求，格芯正在對位于東菲什基爾的300毫米晶圓廠進行產(chǎn)能升級， 并增加位于新加坡的200毫米晶圓廠的產(chǎn)能，以生產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的RF-SOI產(chǎn)品。

“5G毫米波市場所面臨的主要挑戰(zhàn)的關(guān)鍵就是了解生產(chǎn)具有商業(yè)可行性的相控陣列天線的方法。我們相信：借助格芯在RF-SOI以及SiGe技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，Anokiwave能夠開發(fā)獨具特色的毫米波解決方案，從而迎接毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)化時代。”

Ankoiwave 公司首席執(zhí)行官Robert Donahue

“在過去將近三十年的時間內(nèi)，Peregrine半導(dǎo)體公司的UltraCMOS®技術(shù)平臺一直處于RF-SOI技術(shù)領(lǐng)域的最前沿。2013年之后，與格芯的合作進一步推動了Peregrine公司RF-SOI技術(shù)發(fā)展。在5G時代即將來臨的背景下，Peregrine公司很高興看到格芯推出5G路線圖，并為Peregrine高度集成的5G解決方案提供支持。”

Peregrine半導(dǎo)體公司首席技術(shù)官Jim Cable

“多年來，格芯與Qualcomm Technologies建立了跨越多種工藝節(jié)點的緊密的代工關(guān)系。對5G將為業(yè)界帶來的一切我們倍感興奮，并期待它的長足發(fā)展。”

Qualcomm Technologies， Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

“隨著我們客戶對移動體驗的需求越來越強烈，他們比以往更加需要強大的制造合作方。我們很高興能有格芯這樣的合作伙伴來為我們提供技術(shù)，從而使我們可以推出從移動互聯(lián)、無線基礎(chǔ)架構(gòu)到物聯(lián)網(wǎng)等面向5G市場的功能強大、面向未來的射頻解決方案。”

Skyworks解決方案公司首席技術(shù)官Peter Gammel