近年來(lái)，由于空氣問題給環(huán)境帶來(lái)惡略的影響，各地都在出臺(tái)相關(guān)措施來(lái)改變空氣，從而新能源汽車得到廣泛推廣應(yīng)用。目前電動(dòng)和混合動(dòng)力車研發(fā)中，工程師面臨關(guān)鍵的一個(gè)挑戰(zhàn)是，確保功率電子模塊的熱可靠性、檢測(cè)由多種標(biāo)準(zhǔn)功率循環(huán)造成的IGBT的潛在降級(jí)，確定根本的損壞原因。為此電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ＥＤＡ)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics日前推出全新的MicReD® Power Tester 600A產(chǎn)品，其在功率循環(huán)中能測(cè)試電動(dòng)和混合動(dòng)力車 (EV/HEV) 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性。借助MicReD Power Tester 600A產(chǎn)品，EV/HEV研發(fā)和可靠性工程師能測(cè)試功率半導(dǎo)體器件（如絕緣柵雙極性晶體管 – IGBT、MOSFET、晶體管以及充電器），以便檢查對(duì)完成任務(wù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要的熱可靠性和生命周期性能。Power Tester 600A提供可擴(kuò)展的解決方案，可以同時(shí)測(cè)量多個(gè)分立功率器件或模塊。此設(shè)備增加的測(cè)試產(chǎn)能帶來(lái)所需的統(tǒng)計(jì)學(xué)上的失效分析數(shù)據(jù)，以便對(duì)產(chǎn)品在應(yīng)用中的生命周期進(jìn)行精準(zhǔn)預(yù)測(cè)。

熱可靠性的綜合診斷MicReD Power Tester 600A產(chǎn)品可為生命周期預(yù)估提供簡(jiǎn)易可靠的測(cè)試流程。器件設(shè)置簡(jiǎn)便，同時(shí)功率循環(huán)采用全面自動(dòng)化。Power Tester 中的 T3Ster®“結(jié)構(gòu)函數(shù)”功能為所有IGBT提供非破壞性的“在測(cè)試過程中失效”的數(shù)據(jù)。測(cè)試期間會(huì)記錄所有診斷信息，包括電流、電壓、芯片溫度以及導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)失效的“結(jié)構(gòu)函數(shù)”變化?，F(xiàn)可對(duì)封裝開發(fā)、可靠性和生產(chǎn)前的來(lái)料批量檢查進(jìn)行測(cè)試。

仿真精度

MicReD Power Tester 600A產(chǎn)品可以在成千上萬(wàn)的循環(huán)中對(duì)IGBT 模塊施加功率。這能為診斷提供“實(shí)時(shí)”失效過程數(shù)據(jù)，從而大幅縮短測(cè)試時(shí)間，也無(wú)需進(jìn)行失效后分析或破壞性失效分析。借助 MicReD T3Ster 產(chǎn)品中僅有的 Mentor 校準(zhǔn)技術(shù)，相關(guān)的三維 CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）仿真錯(cuò)誤能從通常的 20% 降至 0.5%，實(shí)現(xiàn) IGBT 和半導(dǎo)體器件的精準(zhǔn)熱特性。

可擴(kuò)展性

可測(cè)試 128 個(gè)串聯(lián) IGBT：8 個(gè) MicReD 600A Power Testers 相鏈接，使得用戶能在系統(tǒng)測(cè)試中同時(shí)為 128 個(gè) IGBT 施加功率循環(huán)測(cè)試。MicReD Power Tester 600A 產(chǎn)品可在載荷條件下提供 48V電壓，并且用戶可處理安裝在散熱系統(tǒng)外部的器件，實(shí)現(xiàn)最佳靈活性。

Mentor Graphics是唯一一家專為 EV/HEV 市場(chǎng)提供完整熱軟件仿真和硬件測(cè)試解決方案的公司。MicReD Power Tester 600A 產(chǎn)品能與 Mentor 領(lǐng)先的 CFD 仿真技術(shù)相結(jié)合。Mentor 的 FloTHERM® 和 FloEFD™ 3D CFD 軟件可提供功率模塊的前端裝載熱仿真。當(dāng)與 Flowmaster® 整車熱流體成體系系統(tǒng)的一維 CFD 建模工具相結(jié)合時(shí)，此軟件就可提供前所未有的精度。通過MicReD 的 T3Ster 技術(shù)，能為自動(dòng)化模塊校準(zhǔn)功能提供 CFD 輸入材料屬性，進(jìn)而對(duì) EV/HEV 動(dòng)態(tài)功率輸入的實(shí)際溫度響應(yīng)進(jìn)行精準(zhǔn)仿真。通過技術(shù)結(jié)合，用戶能夠?qū)?IGBT 熱生命周期失效進(jìn)行最精準(zhǔn)的預(yù)估。