iPhone X 讓 3D 感測模組成為高端機種重要配備，Android 陣營卯足全力想要迎頭趕上蘋果，DIGITIMES Research 認為，非蘋陣營在軟、硬件調(diào)校力不足下，恐要到今年第 3 季才會有搭載 3D 臉部識別的 Android 機款出貨，將由小米搶下第一。

DIGITIMES Research 分析師黃雅芝表示，高通 （Qualcomm）、奇景和信利合作推出的 3D 感測模組雖是目前最成熟的 3D 感測方案，卻受限需采用驍龍 845 芯片，Android 陣營前五大手機廠中，初期僅小米計劃配置在高端機款，三星 （Samsung） 和華為都不愿讓高端機款只搭載高通芯片，且欲開發(fā)自有 3D 算法，因此都不會成為 Android 陣營首批推出 3D 臉部識別手機的廠商。

小米原先規(guī)劃今年上半推出搭載驍龍 845 并配置 3D 臉部識別功能的高端機款，一般認為將會是小米 7，但因高通的軟件調(diào)適進度落后，臉部識別成功率偏低，預(yù)料小米搭載 3D 臉部識別功能的機型將延至第 3 季推出。