根據(jù)此前官方宣布的消息，繼去年7月推出ROG游戲手機2之后，華碩和騰訊游戲將仍舊選擇在今年7月發(fā)布全新一代的ROG游戲手機3，更關鍵的是，此前有消息稱高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺的升級版—;—;驍龍855+，也就是說，該機很可能再一次成為升級版芯片的首發(fā)機型。現(xiàn)在有最新消息，近日華碩官方正式官宣了這款新機。

此前華碩官方已經(jīng)宣布ROG游戲手機3將會在7月份發(fā)布，而根據(jù)華碩ROG游戲手機官方最新公布的邀請函顯示，與此前曝光的消息基本一致，華碩將于7月22日晚上11點在臺北、米蘭及紐約三地同時推出全新的ROG游戲手機3，并且會面向全球直播。目前，該機已在工信部入網(wǎng)，也就是說該機已做好了發(fā)布前的最后準備。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機3將延續(xù)上一代機型的外觀設計思路，繼續(xù)采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過其后置相機模組將升級為三攝，主攝為6400萬像素。此外，該機將有望首發(fā)驍龍865+移動平臺，最高配備16GB內存+512GB存儲，還將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達到了240g。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機3將于7月22日晚上正式亮相，該機最大的亮點是將有望全球首發(fā)全新的驍龍865+移動平臺，不過目前官方并未透露相關細節(jié)。更多詳細信息，我們拭目以待。