EDI CON China 2018回歸北京，提供教育性內(nèi)容，讓聽眾和觀眾充分參與、積極互動(dòng)，激發(fā)針對(duì)熱門問題的辯論，并提供實(shí)用的解決方案。

♦ 兩場全體會(huì)議- 分別聚焦5G和關(guān)注創(chuàng)新 - 看行業(yè)領(lǐng)袖如何迎接未來系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

♦ 專家論壇將呈現(xiàn)激烈、深入的爭論

♦ 短期課程：電源完整性測量的基本原理

♦ 繼2017年的成功后，美國認(rèn)證機(jī)構(gòu)將繼續(xù)舉辦培訓(xùn)課程

♦ 先進(jìn)的產(chǎn)品將在首屆創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)中得到認(rèn)可

北京，2018年3月20日——EDI CON China（電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)）于2017年在上海成功舉辦第5屆之后，2018年重返北京，第6屆大會(huì)于3月20-22日在國家會(huì)議中心隆重舉行。已成為中國最大的射頻/微波和高速數(shù)字會(huì)議和展覽的EDI CON China將中國處于創(chuàng)新前沿的公司和世界領(lǐng)先的跨國技術(shù)公司的設(shè)計(jì)師匯聚一堂。

EDI CON China始終關(guān)注與會(huì)者的需求，邀請(qǐng)中國和全球的專家提供反映不斷發(fā)展的技術(shù)和創(chuàng)新的內(nèi)容。2018年的活動(dòng)包含了兩場由專家發(fā)表主旨演講的全體會(huì)議。

第一場全體會(huì)議今天（3月20日星期二）舉行，聚焦于5G專題，闡述了在開發(fā)將5G系統(tǒng)推向市場所需的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)面臨的挑戰(zhàn)和正在取得的進(jìn)展。領(lǐng)先的技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖發(fā)表了主旨演講，分享了他們關(guān)于未來系統(tǒng)的廣闊視野。

主旨演講如下：

IMT-2020 (5G)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展，彭瑩博士，大唐電信

擁抱空口（OTA）測試 - 5G是挑戰(zhàn)還是機(jī)遇，Giampaolo Tardioli，Keysight Technologies

5G測試的挑戰(zhàn)和當(dāng)前進(jìn)展，Christoph Pointner，Rohde & Schwarz

針對(duì)5G的基于平臺(tái)化的方法：設(shè)計(jì)、原型和測試，Luke Schreier，NaTIonal Instruments

3月21日第二場全體會(huì)議將重點(diǎn)關(guān)注可能影響未來的各種尖端技術(shù)的創(chuàng)新。

主旨演講如下：

無線通信行業(yè)的創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)，梁國春博士，Pivotone

固態(tài)RF能量是2018年的智能技術(shù)解決方案，Klaus Werner博士，射頻能量聯(lián)盟

使用多個(gè)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的優(yōu)勢，Rainer Horn，SpaceTec Partners

四場專家論壇將為與會(huì)者提供向行業(yè)專家提問的機(jī)會(huì)。其中兩個(gè)論壇將回答有關(guān)5G的問題，即5G大規(guī)模MIMO和5G毫米波空口（OTA）測試。第三個(gè)是GaN論壇，第四個(gè)論壇將討論：固態(tài)射頻能量 - 進(jìn)軍工業(yè)市場。

3月22日星期四的亮點(diǎn)將是短期課程。兼任Signal Integrity Journal編輯、來自Teledyne LeCroy的專家Eric BogaTIn將在課堂上講授“電源完整性測量的基本原理"。他將關(guān)注五個(gè)最重要的測量挑戰(zhàn)：存在大直流電平時(shí)的低噪聲、高帶寬、低電流負(fù)載和對(duì)射頻拾取的免疫以及如何克服它們中的每一個(gè)。

繼2017年在上海推出后，美國認(rèn)證機(jī)構(gòu)（ACB）將繼續(xù)在北京舉辦兩場培訓(xùn)課程：ACB法規(guī)培訓(xùn)課程和針對(duì)中國iNARTE會(huì)員的ACB電磁兼容培訓(xùn)課程。

開創(chuàng)性的、高效的和實(shí)用的產(chǎn)品的展示是EDI CON China最突出的特色之一。為了表彰制造商和行業(yè)對(duì)未來發(fā)展的貢獻(xiàn)，EDI CON China設(shè)立了創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。2018年3月20日星期二展覽結(jié)束前將在展會(huì)現(xiàn)場進(jìn)行首屆頒獎(jiǎng)。獎(jiǎng)項(xiàng)分為五類：組件、電纜和連接器；材料、PCB和封裝；半導(dǎo)體；軟件/EDA以及測試測量。

技術(shù)報(bào)告會(huì)專注于應(yīng)用、新興技術(shù)和實(shí)用工程解決方案，宣講的論文都是經(jīng)過同行評(píng)審的。

研習(xí)會(huì)為行業(yè)從業(yè)人員提供教育論壇，分享與高頻/高速電子設(shè)計(jì)相關(guān)的具有挑戰(zhàn)性的和新興的話題。

展覽繼續(xù)吸引來自全球的領(lǐng)先企業(yè)，其中一些參展企業(yè)將此次展會(huì)作為展示平臺(tái)向中國市場推出最新技術(shù)。