2020年 7月-- Seica今天發(fā)布另一個新的關(guān)于其飛針解決方案的視頻。市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產(chǎn)的柔性電路板。為了 最大限度地降低成本和提高生產(chǎn)率，一些高量產(chǎn)的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板(卷輪卷收)的生產(chǎn)線。

Seica為柔性電路板設(shè)計(jì)了新系統(tǒng) RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區(qū)域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。

RAPID H4 FLEX NEXT系統(tǒng)是 Seica為滿足柔性 PCB板測試的持續(xù)需求而推出，柔性 PCB板正迅速覆蓋 到消費(fèi)電子、 汽車、醫(yī)療、智能家居等行業(yè)。這些是為了改善微型電路板翹曲 和高密度嵌入而 設(shè)計(jì)。

RAPID FLEX 還配有 Seica 提供的工業(yè)監(jiān)控解決方案“ 4.0 預(yù)備”，用于監(jiān)控電流吸收、電源電壓、溫度、光指示燈和其他有助于指示正確操作的參數(shù)，以確保預(yù)測性維護(hù)，并使系統(tǒng)與最新的全球標(biāo)準(zhǔn)兼容。

Seica S.p.A.成立于1986年，是一家開發(fā)和制造用于電路板和電路模塊測試以及選擇性焊接設(shè)備解決方案的前沿創(chuàng)新高科技公司。結(jié)合在電子技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器和工藝方面的深厚專業(yè)知識，使Seica成為測試和制造解決方案的全球化供應(yīng)商領(lǐng)軍者，在4大洲已經(jīng)完成2300多臺設(shè)備的安裝。Seica完全融入了工業(yè)4.0的概念，開發(fā)了用以監(jiān)控和收集設(shè)備以及工廠工業(yè)化信息的解決方案，以強(qiáng)化制造工藝、維護(hù)和優(yōu)化能源管理。