smt貼片加工廠加工時(shí)回流焊缺陷解決技巧

我們?cè)谶M(jìn)行回流焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到焊接時(shí)的缺陷，針對(duì)這個(gè)問(wèn)題深圳SMT貼片小編通過(guò)整理，發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種事情的發(fā)生，今天小編就跟大家詳細(xì)的羅列出來(lái)。

1、潤(rùn)濕不良

2、焊料量不足與虛焊貨斷路

3、吊橋和移位

4、焊點(diǎn)橋接或短路

5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球

6、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔

7、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體（吸料現(xiàn)象）

8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲

9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料

10、元件面貼反

11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象

12、冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂

13、還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過(guò)X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過(guò)慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過(guò)快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過(guò)235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹(shù)脂碳化，影響PCB性能和壽命。