陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部兩位行業(yè)專家Rick Hemond 和丁術(shù)季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIP China）舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇（TIIF），該論壇將于2018年3月15日（周四）的SEMICONChina期間舉辦。

Rick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營銷官（CMO），他將討論人工智能（ArTIficial Intelligence）對未來經(jīng)濟(jì)增長的潛在影響，強(qiáng)調(diào)電子材料在未來半導(dǎo)體制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

“真正具有變革性的新技術(shù)將創(chuàng)造重大的發(fā)展機(jī)遇，” Rick Hemond表示，“通過更廣泛的各項(xiàng)技術(shù)，從機(jī)器和深度學(xué)習(xí)，大數(shù)據(jù)和云計(jì)算及自動化等，人工智能具備創(chuàng)建智能機(jī)器和制造，智能環(huán)境和產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力和效率的能力，從而實(shí)現(xiàn)更高的增長與經(jīng)濟(jì)價(jià)值。在軟、硬件，包括高性能電子和集成設(shè)備，對于開發(fā)和實(shí)施基于人工智能的應(yīng)用程序至關(guān)重要。”

丁術(shù)季是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的全球光刻技術(shù)主管和中國業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人，她將參與SIIP題為“中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新和投資”的小組討論。丁術(shù)季將分享她對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的觀點(diǎn)。尤其，她特別強(qiáng)調(diào)中國和全球企業(yè)在中國進(jìn)行進(jìn)一步投資的重要性，企業(yè)必須展示其大規(guī)模制造的能力，同時(shí)投資技術(shù)，工廠制造能力以及專注質(zhì)量的設(shè)計(jì)。

TIIF是SIIP中國的品牌活動，與年度SEMICOM China同期舉辦。TIIF 2018將專注于最近的政策變化，審視當(dāng)前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分析資本流向以及預(yù)測未來發(fā)展。今年的會議主題將關(guān)注人工智能，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資與并購活動。

作為SIIP中國的榮譽(yù)贊助商，陶氏杜邦祝賀SEMICOM China慶祝30周年，其擁有對技術(shù)發(fā)展的豐富歷程，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。