在我們生產(chǎn)PCB的時(shí)候，往往會(huì)產(chǎn)生很多很多的問題，尤其是在壓合的時(shí)候，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問題所進(jìn)行的相對應(yīng)的測試項(xiàng)目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。

當(dāng)我們遇到PCB層壓的問題的時(shí)候，首先應(yīng)當(dāng)考慮的是經(jīng)此問題納入PCB的工藝規(guī)范中，當(dāng)我們一步步充實(shí)我們的技術(shù)規(guī)范，到一定量的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量變化。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題，大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負(fù)荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題，少數(shù)的客戶才能擁有對應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄，使在生產(chǎn)的時(shí)候能夠區(qū)分辨別出相對應(yīng)的負(fù)荷值和材料的批次。于是會(huì)發(fā)生這樣的一幕，PCB板生產(chǎn)出來貼上對應(yīng)的元器件，在焊接的時(shí)候發(fā)生嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象，因此后續(xù)會(huì)產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預(yù)知PCB層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性，就能避免很多損失。下面介紹一些關(guān)于原材料的。

PCB覆銅板表面問題：銅料結(jié)構(gòu)附性差，鍍層附性查，有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫?？捎媚恳暀z測的方法，在水面形成板面水紋進(jìn)行目視檢測。造成的原因有，層壓制造者未去除脫模劑，銅箔上面有針孔，造成樹脂流失，并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當(dāng)，大量的污垢油脂在板面。因此，和層壓板的制作者聯(lián)系，檢驗(yàn)表面不合格的銅層，推薦使用鹽酸，接著使用機(jī)刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套，在進(jìn)行層壓前后的工序一定進(jìn)行去除油污的處理工作。

如果你也遇到以上問題，可以用以上方法處理看看。