PCB的設(shè)計指的是版面圖的設(shè)計，同時需要考慮與 外部連接的整體的布局。最后通過內(nèi)部的電子元件的協(xié)調(diào)整體的布局。金屬化連線和過孔(通孔)的協(xié)調(diào)整體的布局。電磁保護。熱耗散等等各種因素。合理完美的版圖設(shè)計不僅可以節(jié)省生產(chǎn)的成本，還能夠是線路板得到最大的達到良好的電路使用性能和散熱功能。統(tǒng)常簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設(shè)計可能需要借助計算機的功能實現(xiàn)。

由于我們主要是根據(jù)客戶設(shè)計好的文件，在轉(zhuǎn)化成我們內(nèi)部的gerber的生產(chǎn)文件，進行線路板的生產(chǎn)制作，所以在日常的處理的EQ中，無法得知客戶的設(shè)計的原理，需要再次和客戶確認。工程師設(shè)計上面出現(xiàn)的一些常見的小問題的總結(jié)歸納。

外形上：

第一、客戶在設(shè)計的文件缺少外形層(機械1層或者keep out層)。

第二、機械層和keep out層重合，產(chǎn)生大圈和小圈。

第三、外形層和鉆孔層重合，產(chǎn)生了有槽有孔。

第四、外形上面有小于0.8的槽(目前捷圓工廠的最小的鉆刀寬是0.8)需要客戶加大到0.8或者刪除制作。第五、外形的拐角處有直角和圓弧重合。

線路上：

第一、客戶某處線路斷開了，是否需要連接/某處的線路相互重合連接是否斷開一處。

第二、兩條線路的間距和寬度超出我們工廠的極限5mil。

第三、板子的網(wǎng)格間距太小不足0.2mm做不出來，直接填實成銅皮制作或者修改間距在0.2以上?

阻焊上：

第一、錫膏層有多開窗的地方，組焊層沒有對應的開窗。

第二、IC焊盤的間距不在0.25mm做不了組焊橋，是否可以開通窗設(shè)計。

字符上：

第一、字符設(shè)計在焊盤上，影響焊接，會被直接掏掉或者直接刪除。

第二、字符最小的寬度(0.15mm)字符最小的高度(0.8mm)，如果小于長和寬的標準，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰。

第三、文件的設(shè)計底層字符是正字 需要確認是否以底層設(shè)計為正的還是需要鏡像還是特殊設(shè)計按照文件做。

過孔上：

第一、過孔離板邊小于0.4mm無法保證焊盤，是否做無銅的?

第二、大于10Mm的電鍍孔做不了，可以做無銅的嗎?第

第三、方形孔做不了，能不能做橢圓的?

第四、pcb文件，一些孔屬性是無銅，但是對應有焊盤開窗，是否按屬性做無銅?

第五、文件好多過孔有重孔，不確定按哪個做?

第六、文件里面的槽孔，鉆孔，外形，機械層都不一樣大，請確認按哪一層文件制作。

你有這些問題的解決方法嗎？