采用新一代TaRF5工藝打造，插入損耗堪稱業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小

21ic訊 東芝公司宣布開發(fā)出一種帶MIPI®RFFE［2］接口的SP10T［1］射頻天線開關，其插入損耗［3］堪稱智能手機市場業(yè)界最低［4］，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產品即日起交付樣品。

新產品運用了“TaRF5”—一種采用絕緣硅（SOI）技術［6］打造的新一代TarfSOI™（東芝先進的RF SOI）［5］工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助于縮小應用產品的尺寸。

自從2009年為智能手機射頻天線開關開發(fā)SOI-CMOS工藝以來，東芝已經相繼開發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設備。隨著LTE和LTE-Advanced［7］相繼在全球獲得采用，市場對射頻天線開關的需求也傾向于多端口與復雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計劃繼續(xù)開發(fā)低插入損耗、小尺寸的產品。

注：

［1］：單刀十擲開關。

［2］：MIPI Alliance， Inc.開發(fā)的射頻前端接口。MIPI是MIPI Alliance， Inc.的注冊商標。

［3］：電流從射頻電路的一個終端進入另一個終端時發(fā)生的電力損耗，以分貝表示。

［4］：射頻天線開關市場。

［5］：TarfSOI™是東芝公司的商標。

［6］：該技術在MOSFET通道內形成了一層絕緣膜并降低雜散電容，從而改善CMOS LSI的速度和省電情況。

［7］：3GPP標準制定組織制定的新通信標準。ITU界定的第四代移動通信系統(tǒng)中的一個。