很少有公司設(shè)計(jì)自己的5G無(wú)線芯片，既生產(chǎn)5G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機(jī)的公司，更是少之又少了。華為就是這極少數(shù)公司之一。它的首款5G智能手機(jī)的耗電量要比4G手機(jī)大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來(lái)散熱。

報(bào)告指出，華為即將推出手機(jī)的整體設(shè)計(jì)，并在年底前收到零部件。這款手機(jī)預(yù)計(jì)在2019年中期推出，最有可能是在6月份。

華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術(shù)?！　「鶕?jù)最新的產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為的5G手機(jī)供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)逐步確認(rèn)，華為將使用雙鴻科技公司(Auras Technology)的高端冷卻模塊。

在今年9月，雙鴻科技公司將開始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機(jī)有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競(jìng)爭(zhēng)的采用高通Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)數(shù)個(gè)月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)。

為了解決首款5G手機(jī)的散熱問題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據(jù)說(shuō)是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過(guò)。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機(jī)中使用這種冷卻模塊已有兩年時(shí)間，但是智能手機(jī)冷卻系統(tǒng)更常使用的是相對(duì)便宜許多的石墨。