2018年2月27日—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®宣布2018年APEXEXPO創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單，以表彰他們通過技術(shù)創(chuàng)新和前瞻性理念改變電子行業(yè)的技術(shù)邊界。

行業(yè)專家組成的評審組對32家展商提交的34個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行了審核、評估和打分，評分標(biāo)準(zhǔn)包括：產(chǎn)品的創(chuàng)新性、產(chǎn)品對電子制造行業(yè)的影響力、產(chǎn)品給客戶帶來的價(jià)值等綜合指標(biāo)。

最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)的頒獎(jiǎng)儀式將在2月28日上午的開題演講會(huì)議上舉行，獲獎(jiǎng)的公司有：

DfR SoluTIons公司的Sherlock Automated Design AnalysisTM 軟件以其溫度模型分析技術(shù)而榮獲最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)，這是首份電路板裝配層級的可靠性分析、分級、驗(yàn)證的自動(dòng)化設(shè)計(jì)分析工具軟件；

JBC Tools公司的JBC Net以其能有效管理并優(yōu)化手工焊接過程、標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)和受控的操作性能領(lǐng)先的軟件系統(tǒng)而榮獲最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)；

Metcal的ConnecTIon ValidaTIon RoboTIc Soldering System憑借其CV技術(shù)專利和智能界面機(jī)器人焊接來幫助生產(chǎn)商降低風(fēng)險(xiǎn)提高生產(chǎn)效率而榮獲最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)；

Orbotech公司的Ultra Dimension憑借對PCB制造過程進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)而榮獲最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)，這是首個(gè)把圖形檢測、激光通過檢測、遠(yuǎn)程多圖驗(yàn)證和2D技術(shù)等四種方法融合于一體的解決方案。

IPC 總裁&CEO John Mitchell說：“IPC APEX EXPO 創(chuàng)新獎(jiǎng)是用來表彰改變電子行業(yè)技術(shù)邊界的革新者和前瞻性領(lǐng)導(dǎo)者。這次提交的產(chǎn)品和服務(wù)都極具創(chuàng)新性，這些企業(yè)做了大量工作來識別其產(chǎn)品對行業(yè)的價(jià)值。這些創(chuàng)新產(chǎn)品顯示出電子行業(yè)發(fā)展的實(shí)力和利用新興技術(shù)應(yīng)對行業(yè)新挑戰(zhàn)的能力。”

創(chuàng)新獎(jiǎng)評審組成員有Plexus公司的Dale Lee、博世公司的Todd MacFadden、偉創(chuàng)力國際的Dave Geiger、洛克希德馬丁導(dǎo)彈&火力控制中心的Don Dupriest、ASM Assembly Systems的Jeff Timms、Chemcut公司的Rick Lies等。