2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies InternaTIonal， Ltd.今日宣布推出Qualcomm TrueWireless™立體聲技術(shù)（Qualcomm TrueWireless™ Stereo）的增強(qiáng)特性。Qualcomm是真正無線立體聲技術(shù)概念的開拓者之一，該技術(shù)完全無需線纜，不僅在媒體源和耳機(jī)之間不需要，在左右耳塞之間也不需要，從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗，同時支持耳戴式設(shè)備等全新用例。

最近發(fā)布的QCC5100系列突破性藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技術(shù)，與我們的前一代設(shè)備相比，該系列SoC可在語音通話和音樂流傳輸方面幫助降低高達(dá)65%的功耗。這一完全集成式的單芯片解決方案可為制造商提供一種高效的方式，控制和管理耳塞中真正無線的連接，并可在超小外形的晶圓級4mm x 4mm芯片級封裝（CSP）中提供，配合一套完整的軟件（音頻開發(fā)工具包）可支持開發(fā)新一代高度緊湊、功能豐富的無線耳塞和耳戴式設(shè)備。

更新的Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)運行在QCC5100 SoC上，可為消費者提升用戶體驗和聆聽體驗，而不受限于智能手機(jī)平臺，同時它還支持更簡單的配對體驗，無需匹配單獨的耳塞。上述技術(shù)更新還支持在每個耳塞間自動切換主輔耳塞功能，使耳塞之間可以更均勻地平衡功耗，以支持更長的播放時間。

Qualcomm TrueWireless Stereo Plus是該項技術(shù)的附加模式，可通過同步連接移動終端和兩個耳塞，從而取消兩個耳塞間的Bluetooth®（藍(lán)牙）傳輸需求。在這一全新運行模式中，只有相關(guān)的音頻內(nèi)容會被傳送至每個耳塞，幫助改善穩(wěn)定性，并實現(xiàn)更均勻的功耗平衡。當(dāng)與基于QCC5100系列的終端和Qualcomm®驍龍™ 845移動平臺搭配時，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可幫助額外降低功耗達(dá)10%，通常情況下可在需要再次充電前額外提供1小時的聆聽時間。此外，因為兩個耳塞都直接與智能手機(jī)相連，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可進(jìn)一步簡化耳塞和移動終端連接時的配對體驗，并幫助降低時延。

Qualcomm Technologies InternaTIonal， Ltd.語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray表示：“15年多來，我們的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片一直處于行業(yè)創(chuàng)新的最前沿。我們兼具性能和靈活性的解決方案已經(jīng)支持眾多來自領(lǐng)先消費電子品牌最具標(biāo)志性的頭戴式耳機(jī)和耳麥大獲成功。我們正持續(xù)努力提升我們的技術(shù)和平臺，以幫助我們的客戶實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。而這些Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)的增強(qiáng)特性可幫助他們打造令人興奮的、真正無線的下一代創(chuàng)新耳戴式設(shè)備，這些設(shè)備可大幅延長音樂播放和語音通話時間。”