據(jù)報(bào)道，未來OLED在智能手機(jī)中的滲透率將會(huì)大大超越LCD，預(yù)計(jì)在2020年智能機(jī)OLED屏出貨達(dá)8.9億片，針對(duì)OLED顯示屏的生產(chǎn)，大族激光顯視為客戶提供四類解決方案。

近日，大族激光在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱，OLED正逐步取代傳統(tǒng)的LCD。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2020年，OLED在智能手機(jī)中的滲透率將超越LCD，整體OLED出貨量在8.9億片，成為主流顯示方式。針對(duì)OLED顯示屏的生產(chǎn)，大族激光顯視與半導(dǎo)體裝備事業(yè)部已成功為客戶提供四類解決方案：激光切割、激光修復(fù)、激光剝離和自動(dòng)畫面檢查。

據(jù)悉，顯示面板的邊角也要足夠堅(jiān)固以保證手機(jī)跌落時(shí)，面板不會(huì)輕易破損，這就要求對(duì)面板的邊角做一些特殊的設(shè)計(jì)和處理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）這些處理會(huì)給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此，激光異形切割有可能成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。

玻璃異形切割的三種主流方法是刀輪、CNC研磨和激光切割。其中，激光切割是一種較新的玻璃異形切割方法。激光沿著材料運(yùn)動(dòng)，局部加熱到熔點(diǎn)以上，形成一個(gè)很窄的狹縫。熔化的玻璃被高壓氣體吹走。激光切割的精度可以達(dá)到20µM。由于分子之間的相互作用，經(jīng)過激光切割后的玻璃仍然需要通過外力來裂。

IHS Markit調(diào)查顯示，2018年會(huì)有許多挖槽項(xiàng)目規(guī)劃和量產(chǎn)，這將大幅增加挖槽異形切割的需求。IHS Markit預(yù)計(jì)華為將在2018年第一季度成為中國(guó)第一家推出挖槽設(shè)計(jì)的智能手機(jī)品牌廠商。華為以積極的產(chǎn)品戰(zhàn)略將挖槽設(shè)計(jì)應(yīng)用于高端和中端機(jī)型。OPPO、Vivo和摩托羅拉也都在開發(fā)自己的挖槽設(shè)計(jì)。

為了滿足2018年日益增長(zhǎng)的挖槽設(shè)計(jì)的需求，面板制造商正在積極地從設(shè)備廠商那里購(gòu)買激光切割設(shè)備。