臺系LED驅動IC廠聚積今年第4季將量產Mini LED背光驅動IC，并于明年第1季開始放量生產。市場傳出，聚積已經(jīng)打入手機供應鏈當中，且正在與多家陸系手機廠商合作，預期明年有機會拿下更多訂單。

Micro LED技術被喻為新一代顯示技術，可望取代發(fā)展相當成熟的LCD面板。原因在于Micro LED具有自發(fā)旋光性，因此無須背光模塊，擁有低功耗、輕薄等優(yōu)勢，對比度更勝OLED。不過由于Micro LED巨量移轉技術困難，因此當前將先由Mini LED打頭陣，最快今年底就有望看到各大廠的新產品訊息。

今年初市場就傳出，華為、OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌有意在明年推出的新機上導入Mini LED技術，不僅如此，蘋果同時也正在積極研發(fā)Micro LED技術，象征新一代面板技術正在逐漸成形當中。

據(jù)供應鏈指出，Mini LED模塊成本價格約高于LTPS面板模塊2～3成，但仍舊低于OLED，且Mini LED產能供應充足，并沒有OLED面板供給有限的問題，因此許多陸系手機業(yè)者積極在Mini LED產品上布局，希望能在手機功能上打出差異化。

聚積先前與工研院在Mini／Micro LED技術攜手合作，耕耘一段時日后，成果將于年底開始爆發(fā)性成長。法人表示，聚積的Mini LED技術已打入手機供應鏈，Mini LED背光模塊驅動IC將于今年底開始量產，并于明年第1季放量生產。

不僅如此，法人指出，聚積已經(jīng)送樣品到各大陸系手機品牌，現(xiàn)在正在設計導入（design in）階段，最快今年底前可望傳出好消息。聚積除了在手機市場布局之外，同時也與穿戴產品、虛擬實境頭戴裝置等領域客戶合作當中，明年同樣有機會接獲訂單。

聚積公告今年4月合并營收達2.77億元（新臺幣）、月增3.9％，改寫單月歷史新高。

此外，晶電mini LED也將于今年下半年開始逐漸放量，且四元LED需求逐季提升，將有助彌補藍光競爭缺口。此外晶電未來可望掌握三五族相關應用，包括被動元件、功率半導體以及LED照明應用等磊晶制程技術，皆有助擺脫LED產業(yè)的紅海競爭。