實(shí)現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性

LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開始進(jìn)入量產(chǎn)。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質(zhì)極限，并能夠擴(kuò)大其應(yīng)用范圍的創(chuàng)新性產(chǎn)品。

LG Innotek 利用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)，開發(fā)了巨大提升產(chǎn)品可靠性的高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝。以此實(shí)現(xiàn)了中功率及高功率下的高光效、高光速高級(jí)照明的產(chǎn)品化。

倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無(wú)需使用電極連接線，因此不會(huì)發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。倒裝芯片 LED 作為高功率 LED 光源約從 3 年前開始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 業(yè)界的關(guān)注。

但市場(chǎng)上流通的現(xiàn)有 LED 封裝是省略了發(fā)射性白樹脂及工藝簡(jiǎn)單的 CSP（Chip Scale Package:將半導(dǎo)體零件包裝的面積縮小為芯片大?。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時(shí)芯片與線路板的連接部位會(huì)融化而導(dǎo)致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問題。