中國空軍殲-20戰(zhàn)斗機航空電子系統(tǒng)已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化

美國商務(wù)部對中國中興進行芯片禁運，引起國人關(guān)注，國人更加關(guān)注可能就是國產(chǎn)武器特別是國產(chǎn)戰(zhàn)斗機會不會受到禁運影響。
　　實際上美國對于中國航空航天級芯片進行禁運早就進行了，國內(nèi)相關(guān)單位經(jīng)過艱苦努力，已經(jīng)實現(xiàn)大多數(shù)航空航天電子系統(tǒng)元器件國產(chǎn)化，因此美國對華禁運對于國產(chǎn)戰(zhàn)斗機幾乎沒有影響。

殲-10戰(zhàn)斗機研制的時候，相關(guān)單位曾痛感國產(chǎn)元器件不足

美國對華航空技術(shù)有四大技術(shù)封鎖領(lǐng)域，分別是機翼技術(shù)、發(fā)動機核心機、復合材料及工藝、微電子及綜合技術(shù)，根據(jù)相關(guān)資料，美國對華禁運電子元器件高達600種，隨著中國作戰(zhàn)飛機發(fā)展，對華禁運力度還在不斷加強，這樣外部禁運，國產(chǎn)航空電子元器件性能又不足，所以相關(guān)單位一度痛感巧婦難為無米之炊，因此從上世紀90年代起，中國有關(guān)部門著手加強航空電子元器件國產(chǎn)化替代工作。

殲-10C已經(jīng)實現(xiàn)了航空電子系統(tǒng)國產(chǎn)化

經(jīng)過努力，中國相關(guān)單位在上世紀末本世紀初完成386DX芯片國產(chǎn)化，進入新世紀又完成486DX國產(chǎn)化，這些芯片裝備在國產(chǎn)三代戰(zhàn)斗機上面，解決了國產(chǎn)新型作戰(zhàn)飛機急需，根據(jù)第四代戰(zhàn)斗機發(fā)展需要，國產(chǎn)相關(guān)單位又完成新一代航空電子系統(tǒng)處理器研制，從相關(guān)資料來看，國產(chǎn)新一代航空電子系統(tǒng)處理器性能達到或者超過POWERPC G4處理器的水平，后者正是F-35戰(zhàn)斗機的綜合處理系統(tǒng)處理器，根據(jù)國產(chǎn)新一代機載武器發(fā)展需要，國內(nèi)相關(guān)單位也研制了國產(chǎn)SOC芯片，裝備在新一代國產(chǎn)空空導彈上面，例如國內(nèi)HKS系列SOC芯片，用于國產(chǎn)空空導彈任務(wù)計算機，芯片主頻超過200MHZ，能夠采集彈載制導系統(tǒng)、控制系統(tǒng)信息，進行制導計算，控制導彈飛行，DSP（數(shù)字信號處理器）是雷達、通信、電子對抗等電子系統(tǒng)關(guān)鍵處理器，國內(nèi)長期依靠國外進口器件，經(jīng)過國內(nèi)相關(guān)單位努力，也相繼實現(xiàn)了國產(chǎn)化，例如國產(chǎn)BWDSP100數(shù)字信號處理器已經(jīng)用于國產(chǎn)雷達、電子戰(zhàn)及精確制導武器，打破了國外元器件壟斷。

國產(chǎn)空空導彈也實現(xiàn)了元器件國產(chǎn)化

此外還在其他一些元器件，例如數(shù)據(jù)總線芯片、圖形顯示芯片、FPGA、D/A 、A/D等都已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化，一般認為，在分離元器件方面，國內(nèi)相關(guān)單位已經(jīng)形成比較成熟研制能力，在處理器、存儲器等關(guān)鍵元器件由仿制、逆向設(shè)計發(fā)展到自主研制，同時國產(chǎn)元器件在設(shè)備工藝、可靠性等方面也在不斷發(fā)展，有效的提高了航空電子系統(tǒng)和設(shè)備性能和可靠性，正是這些技術(shù)成果，為國產(chǎn)新一代航空電子系統(tǒng)研制打下堅實基礎(chǔ)，從而保障了新一代戰(zhàn)斗機研制，為型號研制成功做出重要貢獻。

當然我們也要清醒看到國產(chǎn)航空電子元器件與國外先進水平還有較大差距，包括元器件性能、可靠性等，一些高端元器件國產(chǎn)化率還比較低，有些器件還處于攻關(guān)之中，沒有形成穩(wěn)定批量生產(chǎn)能力，另外國產(chǎn)航空元器件研制、生產(chǎn)單位技術(shù)力量也比較薄弱，并且比較分散，沒有形成合力，需要國家從宏觀角度對這些技術(shù)力量進行整合，同時加強軍民融合，進一步提高國產(chǎn)航空電子元器件研制能力，為國產(chǎn)作戰(zhàn)飛機進一步發(fā)展提供更加堅實的保障。