7月17日消息，努比亞聯(lián)合創(chuàng)始人、努比亞總裁倪飛為紅魔5S預熱。

倪飛透露，紅魔5S游戲手機散熱再次升級，首次采用世界上導熱率最高的金屬工藝—;—;銀。

導熱系數(shù)的大小表明物質導熱能力的大小，導熱系數(shù)越大，導熱熱阻值相應降低，導熱能力增強。在金屬材料中，銀屬于導熱性能最佳的材料，但缺點就是其價格太高。

這次紅魔5S首次采用了銀作為散熱材料，其散熱效果值得期待。

不僅如此，紅魔5S游戲手機全系標配LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1閃存，它將搭載努比亞獨家創(chuàng)新研發(fā)的快速讀寫優(yōu)化技術專利Magic Write，帶來更加持久的性能提升，比快更快。

此外，紅魔5S游戲手機預計會搭載高通驍龍865+旗艦平臺，這是今年下半年游戲手機的標配，ROG、拯救者等都使用了這一平臺。

高通介紹，驍龍865+將手機SoC的頻率突破到了3.1GHz，這也是手機芯片歷史上第一次突破3GHz大關。

高通表示，由于采用了更高的3.1GHz時鐘速度，驍龍865+的性能相比普通驍龍865提升了10%。同時圖形渲染性能也提高了10%，仍然可以在這基礎上提供144Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驅動支持等功能。