日前，MWCS（世界移動大會·上海）落下帷幕，5G成為絕對的主角，英特爾、華為、愛立信、以及運營商們紛紛披露5G部署進程。2019年，基于5G芯片的商用終端就會面世，包括英特爾的全互聯(lián)PC、華為的5G手機等。

　　而預商用腳步的推進，離不開今年6月3GPP正式確立的5G全球統(tǒng)一標準（Release 15）。在英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕看來：“5G的第一階段的工作已經(jīng)基本完成。這個產(chǎn)業(yè)從Release 16開始聚焦于物聯(lián)網(wǎng)，從新應用、新產(chǎn)業(yè)合作對5G進一步推進。所以現(xiàn)在對整個產(chǎn)業(yè)來說，既是一個值得慶賀的里程碑，同時也是下一步工作的開始。”

　　從標準的發(fā)布時間表來看，Release 15主要針對eMBB（增強移動寬帶）和URLLC（超高可靠低延時通信）的應用需求，Release 16計劃于2019年9月完成，將支持eMBB、URLLC、mMTC（海量物聯(lián)網(wǎng)）等各類場景。

　　吳耕進一步向21世紀經(jīng)濟報道記者闡述道：“目前的標準能夠覆蓋基本的要求，比如說在Data Rate上，在低延時上初步的要求達到了，但是Release 16是要對超高可靠度和低延時上做進一步的推進。比如說工業(yè)應用，它對可靠度的定義是可依賴和可用性，而3GPP現(xiàn)在基本是以空中接口的錯誤率作為定義的。所以說有一些產(chǎn)業(yè)之間還是在商榷之中。”當下，英特爾早已著手Release 16的布局，同時也面臨挑戰(zhàn)。

　　對于英特爾而言，事實上在移動端領域長期面臨困境，雖然一直在尋求更大的突破，但和其在PC領域當年的行業(yè)地位依然不可同日而語。英特爾在移動端的敗退，大的背景是其所在的PC聯(lián)盟的整體敗退，比如微軟在移動端的毫無建樹。如果說PC時代是屬于微軟+英特爾，那么移動時代至少到目前為止是谷歌Android+高通。在失去了整個4G時代之后，英特爾亟待5G來獲得新的市場空間。

　　一項新的重大技術變革需要經(jīng)過漫長的產(chǎn)業(yè)化過程才能呈現(xiàn)最終的產(chǎn)品形態(tài)。即便到5G真正商業(yè)化，也就是等終端用戶用上5G手機，目前來看至少還需要1-2年的時間。但事實上，為了實現(xiàn)5G的終端產(chǎn)品，前期的技術準備工作非常龐大和復雜。

　　在目前5G標準已經(jīng)完全確定下來的情況下，5G基帶芯片是爭奪的焦點之一，這是5G產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品化的前站堡壘。在5G方面希望有所突破的英特爾推出了自己的5G基帶芯片。另一方面，在終端產(chǎn)品化方面，英特爾依然希望在C端市場再振旗鼓，急切地推出全互聯(lián)PC，讓電腦也可以像手機一樣實現(xiàn)移動上網(wǎng)，而不需要依賴固定的wifi。

　　先來看高通和英特爾都爭相發(fā)布的5G基帶芯片。Strategy AnalyTIcs手機元件技術研究服務發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》顯示，高通占據(jù)了53%的份額，拿下了這個細分市場的半壁江山，而英特爾雖然增長強勁，目前依然只排在第六位。英特爾對這一塊業(yè)務的野心顯然不至于此，因此其在5G領域非常早就進行布局。

　　在2017年11月，英特爾發(fā)布了支持5G新空口（5G NR）的多模商用調制解調器XMM 8000系列，首個5G基帶型號定為XMM 8060。同年，高通宣布成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。英特爾宣稱XMM 8000系列比高通5G Modem 更先進的是，其不僅支持28GHz毫米波頻段，而且還同時支持6GHz及以下波段，是全球首個同時支持毫米波及sub-6GHz無線的5G Modem。