大家在選擇筆記本時(shí)，總是過度注重產(chǎn)品的性能配置：CPU是幾代的、顯卡是入門級還是游戲級的等，很少去關(guān)注細(xì)節(jié)的設(shè)計(jì)，比如接口。

也正是如此，很多人買完筆記本，經(jīng)常抱怨“接口不夠用”“從硬盤傳個(gè)文件要半天”等。

作為與其他人或PC相交互的本地“中介”，接口的功能往往被很多人所忽視。

恰逢近日（7月9日）英特爾向社會(huì)公布了雷電4（Thunderbolt 4）的相關(guān)信息，借此和大家談一談這個(gè)被視為“未來趨勢”的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。

一、雷電接口有何不同？

如今雷電3是我們較為常見的現(xiàn)存的主流雷電協(xié)議。

目前流行的英特爾酷睿十代標(biāo)壓游戲本、十代低壓的輕薄本，有一個(gè)雷電接口加持，總會(huì)成為不少廠商宣傳的重點(diǎn)。

比如，傳輸速度快、可以外接顯示屏、外接顯卡等。

當(dāng)然也有某些廠商特立獨(dú)行，比如蘋果MacBook，這些年接口都是清一色雷電。

面對筆記本分類眾多的接口，很多人都會(huì)懵掉！雷電接口又有何不同？相比其他接口優(yōu)勢在哪？

拿目前筆記本上基本都會(huì)配備的USB-C3.1 Gen 2/1做對比，雷電接口的優(yōu)勢就能一目了然。

帶寬方面，

雷電3：40Gb/s

USB-C 3.1 Gen 2：10Gb/s

USB-C 3.1 Gen 1：5Gb/s

而更高的帶寬意味著更高的速度。

比方說，雷電3能夠連接比USB-C 3.1更多的顯示器，即雷電3可以連接2x4K顯示器或單個(gè)5K顯示器，而USB-C 3.1 Gen 1和Gen 2最多只能連接一個(gè)4K顯示屏。

更大的帶寬還意味著雷電3可以支持外部GPU（eGPU），而USB-C 3.1則不支持。

雷電3還允許將多達(dá)六個(gè)設(shè)備以菊花鏈方式鏈接在一起，而USB-C 3.1不支持菊花鏈。

另外，識別雷電接口的方法也比較簡單，一般接口上都會(huì)標(biāo)記有“閃電”的Logo，當(dāng)然也有些例外，只是少數(shù)。

二、雷電的發(fā)展與蘋果Mac密不可分

上月，蘋果公司在WWDC上公布了逐步棄用英特爾芯片，采用蘋果芯片Mac的計(jì)劃，并表示第一款搭載自研芯片的Mac將于今年底推出。

對此，不少人也許會(huì)差異，Mac上的雷電接口會(huì)被“清算”嗎？

畢竟相比于自家的iPhone、iPad，Mac算是最偏愛雷電接口，無論是充電還是傳輸數(shù)據(jù)，清一色采用雷電。

也正是如此，不少朋友買完Mac,必買一個(gè)拓展塢......

近日，蘋果發(fā)言人在一份聲明中說，蘋果即將推出的機(jī)器將支持英特爾的Thunderbolt USB-C標(biāo)準(zhǔn)。

文中表示，“我們?nèi)匀恢铝τ赥hunderbolt的未來，并將在支持Apple芯片的Mac中為其提供支持。”

事實(shí)上，十年前是蘋果公司和英特爾公司共同開發(fā)了Light Peak概念的銅基版本。

蘋果將Thunderbolt注冊為商標(biāo)，但后來將該商標(biāo)轉(zhuǎn)讓給擁有壓倒一切的知識產(chǎn)權(quán)的英特爾。

但外媒《光明新聞》稱，蘋果“將繼續(xù)不受限制地使用該技術(shù)”。

2011年2月24日，蘋果公司發(fā)布新款MacBook Pro，搭載Thunderbolt技術(shù)，這是此技術(shù)首次應(yīng)用在商業(yè)產(chǎn)品上。

與此同時(shí)，在PC產(chǎn)品上蘋果有一年的專利獨(dú)享權(quán)。

彼時(shí)，常見的USB2.0的理論速度為60兆/秒，USB3.0速度達(dá)640兆/秒，但雷電技術(shù)是USB3.0的兩倍，頻寬高達(dá)10-20Gbps。

不久，蘋果發(fā)布了使用Thunderbolt技術(shù)的Apple Thunderbolt Display；2013年末推出的Retina MacBook Pro是第一個(gè)具有Thunderbolt 2端口的產(chǎn)品......此后數(shù)十年間，蘋果算是雷電協(xié)議的堅(jiān)定支持者。

值得一提的是，2009年（當(dāng)時(shí)還沒有和蘋果合作共同研發(fā)雷電協(xié)議）英特爾在開發(fā)者論壇（IDF）上推出了Light Peak ，它使用一個(gè)原型Mac Pro邏輯板，在一根30米長的USB連接線從外接硬盤中同事讀取并播放兩份1080P的高清視頻。

當(dāng)時(shí)外媒engadget還表示，“這是黑蘋果”“運(yùn)行OS X看起來有人在違反EULA”。

早期，雷電在Apple設(shè)備之外對硬件的支持不佳，甚至已淪為小配件端口。

苦盡甘來，雷電3于2015年末推出，包括雷電3及其產(chǎn)品在內(nèi)的多家主板制造商和OEM筆記本電腦制造商均開始采用。

比如，大型計(jì)算機(jī)組件制造商技嘉和MSI首次使用兼容雷電3的組件進(jìn)入市場；戴爾率先在XPS系列和Dell Alienware 系列筆記本電腦中采用雷電3......

三、雷電4接口將被應(yīng)用于英特爾第11代酷睿上

7月9日，英特爾正式公布了全新的雷電4標(biāo)準(zhǔn)，40Gbps的帶寬要求不變，但是規(guī)格全面增強(qiáng)，支持雙4K輸出及4口雷電 4擴(kuò)展塢。

總的來看，雷電4接口主要改進(jìn)了兼容性、可靠性及安全性，提升了連接能力，通過USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express（PCIe），并且完全兼容前代雷電和USB產(chǎn)品。

如果說USB4對目前紛亂的接口標(biāo)準(zhǔn)做出了大一統(tǒng)的話，那么Thunderbolt 4就是在USB4上面加入了Intel自己想要的一些特性。

據(jù)了解，即將推出的Tiger Lake處理器上面自帶對Thunderbolt 4的支持，而Intel新一代的筆記本認(rèn)證項(xiàng)目，也就是移動(dòng)超能認(rèn)證中，將會(huì)把Thunderbolt 4支持列為基礎(chǔ)支持項(xiàng)目。

此次Thunderbolt 4更新，彌補(bǔ)了雷電3上面的一些遺憾，讓它能夠更好的適應(yīng)未來幾年之內(nèi)新設(shè)備的應(yīng)用，也算視英特爾在雷電方面更近一步。

總結(jié)

通過英特爾的雷電，我們可以更好看到硬件設(shè)備的未來，即更小的體積和更大的容量。

比如在數(shù)據(jù)爆炸的現(xiàn)在，我們會(huì)存儲(chǔ)海量的數(shù)據(jù)，而雷電的高速傳輸效率，讓我們勿需再刪除任何東西，只需要通過通過雷電，短時(shí)間內(nèi)傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)中存儲(chǔ)。

借助于雷電接口，用戶可以輕松搭建自己的工作臺同時(shí)又能減少桌子上各種插頭交叉混合的情況，更有利于如今人們的移動(dòng)辦公需求。

當(dāng)然，從短期時(shí)間來看，這種改變還不太明顯。