晶圓短缺一直以來被認為是制約SiC市場發(fā)展的重要原因之一。安森美半導體尋求了什么方案來緩解這種壓力？

幾年前的晶圓短缺主要是因為早期的制造商使用的是4英寸晶圓。但安森美半導體做出了戰(zhàn)略決策，只發(fā)布6英寸晶圓的SiC?，F(xiàn)在，大多數(shù)制造商都轉為6英寸晶圓，而我們都準備在未來幾年內采用8英寸晶圓。晶圓尺寸、質量和供應商的迅速增加使供應得以緩解。

從2019年以來，隨著包括安森美半導體在內的大廠紛紛簽署了晶圓供應保障協(xié)議。安森美半導體如何投資和開發(fā)供應鏈來解決這些問題？

安森美半導體已簽署兩個長期供應協(xié)議(LTSA)，不斷評估新的基板制造商并在內部開發(fā)基板，確保晶圓供應。安森美半導體已逐年翻番產(chǎn)能，以保持領先于客戶的進度計劃。

在SiC領域，不少廠商選擇了從晶圓制造，到封裝測試，再到最終成品的“垂直整合”模式，這是降低價格，加速產(chǎn)品上市最好的方法嗎？要構建良好的 SiC 生態(tài)系統(tǒng)，還需要做哪些工作？

我認為結合垂直整合和開放供應鏈是降低價格的最佳方法。降低成本的最快方法是提高基板材料的質量并增加產(chǎn)量。為此，不能僅依靠垂直整合，而要與整個供應鏈中的多家公司合作以降低價格并加快上市時間。為了完善生態(tài)系統(tǒng)，我們需要專用于驅動SiC器件的驅動器，以及針對 SiC 應用優(yōu)化的磁性元器件。

安森美半導體在2017年進入SiC市場，并從一開始就選擇了150 mm晶圓，和同行相比，安森美半導體獨特的競爭優(yōu)勢是什么？今后3-5年內，安森美半導體對寬禁帶半導體有怎樣的布局和期望？

安森美半導體與大多數(shù)競爭對手相比，有一個獨特優(yōu)勢，就是我們的市場地位，按市場份額位列全球電源市場第二。我們與客戶互動，使碳化硅(SiC)產(chǎn)品被廣泛應用于廣泛的領域，包括但不限于電動汽車、逆變器、電動汽車充電樁、可再生能源、渦輪機、鐵路、醫(yī)療、建筑、電器、照明等等！

2019冠狀病毒(COVID-19)如何影響汽車和工業(yè)市場？對于安森美半導體，這是機遇還是危機？為什么？

COVID-19的全球大流行對全球市場產(chǎn)生了嚴峻影響，在這前所未有的時期，我們祝愿大家健康安全。對于安森美半導體，我們已經(jīng)能夠提供用于呼吸機和輸液泵的必要半導體元器件。作為一家公司，我們?yōu)閾碛型暾墓湺械阶院?，并且能夠在內部生產(chǎn)物料，這在COVID-19期間至關重要。這在行業(yè)內是獨一無二的。因為許多其他競爭對手都依賴外部的代工或封裝服務，其供應鏈有不確定性。

此外，我們還通過電話會議與客戶保持緊密聯(lián)系合作，遠程支持他們的設計需求。這是行業(yè)獨有的，因為我們的許多競爭對手都依賴外部鑄造廠或包裝服務，這給供應鏈帶來了不確定性。我們已經(jīng)能夠與客戶緊密合作，通過電話會議遠程支持他們及其設計需求。

在全球大流行病前，安森美半導體在汽車和工業(yè)業(yè)務上原定的發(fā)展目標是什么，這一預期能否實現(xiàn)，具體將會如何實施？

盡管COVID-19擾亂了市場，但我們的業(yè)務被認為是必不可少的，我們在全球范圍內都在非常嚴格的準則下運營。目前，員工即使在逆境中仍致力于實現(xiàn)這些項目，所以我們仍然看到業(yè)務和發(fā)展目標得以實現(xiàn)。

安森美半導體的SiC用于汽車和工業(yè)應用中有哪些優(yōu)勢？

安森美半導體具有多重優(yōu)勢，首先，我們的器件性能和質量都是堅固耐用的，并符合AECQ101規(guī)格；其次，我們的供應鏈是無與倫比的，從基板到封裝或模塊都是自家生產(chǎn)的；第三，我們擁有才華橫溢、多元化的開發(fā)團隊，推動著SiC性能的極限。

安森美半導體提供廣泛的SiC MOSFET和SiC二極管，并推出了多代技術的產(chǎn)品。我們的所有器件都符合汽車標準，因此工業(yè)市場真正能同時獲得最佳品質的器件。