汽車導(dǎo)入芯片等電子零組件的趨勢(shì)愈來(lái)愈明顯，隨著電動(dòng)車、自駕車等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，未來(lái)這樣的態(tài)勢(shì)只會(huì)更加顯著，此前既有汽車內(nèi)建芯片如微控制器、商用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器及用在車載資訊娛樂(lè)系統(tǒng)的特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)均為采用現(xiàn)成產(chǎn)品，但如今隨著全球一線汽車零組件制造商開(kāi)始布局自有晶圓制造產(chǎn)能，加上專業(yè)晶圓制造廠商也開(kāi)始涌進(jìn)這塊市場(chǎng)，未來(lái)在汽車電子零組件領(lǐng)域一線汽車零組件業(yè)者與晶圓制造商之間的傳統(tǒng)界線可能將更趨模糊，彼此打群架競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代已然悄悄展開(kāi)，誰(shuí)能勝出將各憑本事。

根據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，一般專業(yè)晶圓制造商在市場(chǎng)龐大的移動(dòng)裝置芯片領(lǐng)域已占有龐大市占率，這是一線汽車零組件供應(yīng)商不太可能切入的領(lǐng)域，這些一線汽車零組件供應(yīng)商則是計(jì)劃搶食汽車導(dǎo)入芯片的潛在需求市場(chǎng)，如德國(guó)博世(Bosch)正投資10億歐元(約11.7億美元)于德國(guó)德勒斯登(Dresden)打造一座全新12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2019年將可落成、2021年投入生產(chǎn)。目前博世已有8吋及6吋晶圓廠用于生產(chǎn)MEMS及ASIC。

博世等一線汽車零組件供應(yīng)商多年來(lái)在這塊領(lǐng)域居市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，但隨著專業(yè)晶圓制造商開(kāi)始投入搶食市場(chǎng)，如今也讓汽車IC制造領(lǐng)域?qū)⒆兊酶吒?jìng)爭(zhēng)性。而一線汽車零組件供應(yīng)商與專業(yè)晶圓制造商在汽車IC領(lǐng)域各有所長(zhǎng)，專業(yè)晶圓制造商擅長(zhǎng)于成本控制及壓低，這樣的結(jié)果帶動(dòng)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的興起以及有助促進(jìn)產(chǎn)業(yè)整并，而晶圓制造商如今也正在尋找新的客戶及市場(chǎng)將其芯片交付制造，汽車IC即當(dāng)前最火熱的成長(zhǎng)性市場(chǎng)。

一線汽車零組件供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，則在其具備所生產(chǎn)零組件可靠性的悠久歷史，有鑒于汽車或未來(lái)自駕車行車安全性受到的絕對(duì)重視，這類所生產(chǎn)產(chǎn)品具高度可靠性即有其重要性及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。雖然專業(yè)晶圓制造產(chǎn)業(yè)可創(chuàng)造規(guī)模化效益，但在生產(chǎn)假設(shè)可延續(xù)10~15年不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題的零組件上經(jīng)驗(yàn)卻不多，這將會(huì)是專業(yè)晶圓制造商進(jìn)軍汽車電子零組件領(lǐng)域上必須受業(yè)界認(rèn)證的一塊，這也將需要投入時(shí)間及更多成本在進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)上。